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  • Mirtec美陆3DAOI/3DSPI采用混合3D检测技术,以满足苛刻的需求 美陆 3D AOI系统专门设计以满足汽车行业最严苛的检验需求。该设备采用美陆混合三维检测技术,能够在整个可测量范围内实现统一的精确测量,不受PCB密度和材料特性等外部因素影响。 

    04-19 2026

  • 光模块行业升级精度要求提升与规模化扩产拉高成本,驱动3DAOI检测设备的刚需 AOI 检测深度嵌入光模块制造四大核心环节。在光模块生产流程中, AOI 检测主要部署于PCB 来料后、贴片后、 引线键合后、耦合后四大节点,对应四台设备,分别对应检测基板缺陷、芯片贴装精度、金线连接可靠性及光 耦合效率等检测内容,为高端光模块的良率与性能提供关键保障。 

    03-24 2026

  • AI发展带动光模块爆发性增长 AI 算力驱动光模块代际升级,设备需求进入高景气周期。AI 训练与推理集群规模持续扩大,光模块速率由400G 全面迈向800G 并加速向1.6T 升级,出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、  测试带宽与一致性要求显著提升,推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。同时,架构由传统可插 &n... 

    03-24 2026

  • TAKAYA飞针测试机与GÖPEL合作边界扫描 世界领先的符合IEEE-Std. 1149.x的JTAG/边界扫描解决方案供应商GÖPEL电子与ITOCHU SysTech以OEM合约形式开发出了TAKAYA飞针测试机(APT)系列1400和1600系列的边界扫描选项。 

    05-07 2025

  • 飞针测试机优缺点和市场概况 飞针测试可以通过消除传统测试夹具方法的需要,减少生产装配到达市场的时间。通过取消夹具,飞针测试机消除了夹具硬件与软件开发的高成本。飞针测试不可能为EMS制造商消除所有的测试问题,但是,对于原型装配的测试和减少从小批量到大批量(ramp-to-volume)时间,它是一个非常好的方法。 

    05-07 2025

  • 涂覆后产生裂纹、橘皮、发白、针孔、分层、缩孔、气泡如何解决 通过涂覆AOI检查PCB板上潜在污染物种类繁多,多达数百种,这些污染物对电路具有显著破坏力,能够引发电子元件衰坏、导体腐蚀,甚至导致不可逆转的短路现象,严重影响电子设备的操作性能。 

    04-27 2025

  • 基于X射线无损检测的高分辨率 PCBA装配缺陷检测系统 印刷电路板是电子设备中至关重要的组成部分,在电子信息产业中占有重要地位。PCBA(PCB Assemble)通过表面封装工艺将各种电子器件组装在PCB上,而自动化检测PCB缺陷是未来制造业发展的主要方向之一。 

    04-25 2025

  • 汽车电子可靠性生产 汽车电子产品与普通消费性电子产品的最大区别是对产品失效的容忍度。消费性电子产品允许存在一定的不良率,不良出现一般不会带来重大损失或致命后果。汽车电子产品则要求相对较高,部分产品一旦出现失效,可能会危及人身安全,所以对失效持零容忍态度。 凡产品失效,必须找出真因并给出有效对策。失效产品并非免费更换可以完结的,很多时候要承担N倍的罚款或整个产品的价值承担。这就要求汽车电子产品生产企业出货前需做完整、彻... 

    04-25 2025

  • 飞针测试能解决PCBA哪些问题 表面贴装线路板(PCBA)的过程包括一个关键的测试阶段。每个电路板在离开工厂之前必须经过测试,以确保制造商能够检测到每一个电气或电路问题。当一个PCBA通过这个测试时,它进一步确保其可靠性。最常见的测试方法包括电路板测试(ICT)和飞针测试(FPT)。  

    04-14 2025

  • 飞针测试机行业应用领域 飞针测试机行业应用领域半导体、EMS、医疗、航天航空、通讯、汽车电子等领域广泛应用 

    03-29 2025