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深度学习成AOI标配 AI具有深度学习（Deep Learning）技术及模型训练，可以很好地被应用于AOI瑕疵检测领域，如激光焊接自动控制、金属瑕疵与锈蚀检测、纺织品花纹瑕疵检测等，只要搜集大量预先处理好的影像并标注影像种类（如瑕疵种类），透过AI深度学习与模型训练搭配AOI，不仅可以快速上线，还能自主学习，将人工检测经验模型化后，利用算法分析判断， 建立线上检测数据库，透过影像判读瑕疵，不需等最后一步才做终检，这样的流程可以达到实时检测、及时修正的效果，发现良率下降时也可以立即调整产线、设备及人力，避免成本的浪费。
08-19 2024
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什么是PCB的X射线检测系统？ 印刷电路板的 在线3D AXI 射线检测系统使用 X 射线辐射来检测 PCB 的隐藏缺陷，例如 BGA 下的焊料桥接、倾斜的 BGA、BGA 空洞、BGA 缺失球、BGA 润湿不良、焊盘区域的焊接空隙、热通孔缺陷、QFN 组件下的缺陷以及许多其他此类问题，这些问题在检查过程中无法通过AOI或肉眼看到。
07-28 2024
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在线ICT测试仪仪详细解读 在线ICT测试仪是一种计算机化机器，用于对印刷电路板组件 （PCBA） 进行电气性能测试。电气性能测试有助于识别制造缺陷，如开路、短路、元件缺失、焊点不良，并测试电阻、电容和电感值等。
07-27 2024
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飞针测试机在贴装线路板应用 飞针测试 （FPT） 是一种自动化测试，用于评估 PCB 板上组件的正常运行。在此测试中，对两个或多个探头进行编程，使其在空中穿过电路板，并逐个访问各种元件引脚，以检测开路、短路、电阻值、电容值和元件方向等故障。
07-26 2024
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什么是倒装芯片封装？ 倒装芯片封装是一种创新的电子封装，涉及将微芯片或半导体的有源侧直接连接到基板上，从而产生更高效、更紧凑的电子设备。倒装芯片封装的意义在于它们能够提高性能、减小尺寸并改善热管理，从而解决当今电子行业面临的关键挑战。
07-25 2024
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ASMPT混合贴装解决方案 凭借其新的SIPLACE CA混合贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT将半导体和SMT生产结合在一台机器中，并将SiP（系统级封装）的生产直接集成到SMT生产线中。
07-25 2024
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美陆革命性的混合3D检测技术真实3D图像和真实焊点 陆MIRTEC全新的ALPHA 3D AOI系统专为满足最苛刻的检测要求而设计。ALPHA 3D AOI机器配置了MIRTEC专有的混合3D检测技术，该技术可在整个3D可测量范围内提供统一的精度测量，而不受PCB密度和材料特性等外部因素的影响。
07-19 2024
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电子组件的自动3D AXI射线检测 在电子组件或组件的自动在线3D AXI 射线检测中，通过通常呈锥形的 X 射线束在辐射密封外壳中对试样进行 X 射线检测。放大的 X 射线图像记录在下面的探测器上。X射线检测系统可用作生产线的一部分（在线AXI）或单独安装的检测岛（离线3D X-RAY）。
07-19 2024
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THT组件和焊点进行3D AOI光学检测 电源板中高大且密集的组件会极大地阻碍对印刷电路板组件 （PCBA） 进行全面的 3D 测量。V系列 3D AOI系统则不然，由于其360°测量功能，该系统在每个点上都能提供最深入的洞察力，而不会出现阴影。
07-18 2024
