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飞针测试机在贴装线路板应用 飞针测试 （FPT） 是一种自动化测试，用于评估 PCB 板上组件的正常运行。在此测试中，对两个或多个探头进行编程，使其在空中穿过电路板，并逐个访问各种元件引脚，以检测开路、短路、电阻值、电容值和元件方向等故障。
07-26 2024
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什么是倒装芯片封装？ 倒装芯片封装是一种创新的电子封装，涉及将微芯片或半导体的有源侧直接连接到基板上，从而产生更高效、更紧凑的电子设备。倒装芯片封装的意义在于它们能够提高性能、减小尺寸并改善热管理，从而解决当今电子行业面临的关键挑战。
07-25 2024
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ASMPT混合贴装解决方案 凭借其新的SIPLACE CA混合贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT将半导体和SMT生产结合在一台机器中，并将SiP（系统级封装）的生产直接集成到SMT生产线中。
07-25 2024
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美陆革命性的混合3D检测技术真实3D图像和真实焊点 陆MIRTEC全新的ALPHA 3D AOI系统专为满足最苛刻的检测要求而设计。ALPHA 3D AOI机器配置了MIRTEC专有的混合3D检测技术，该技术可在整个3D可测量范围内提供统一的精度测量，而不受PCB密度和材料特性等外部因素的影响。
07-19 2024
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电子组件的自动3D AXI射线检测 在电子组件或组件的自动在线3D AXI 射线检测中，通过通常呈锥形的 X 射线束在辐射密封外壳中对试样进行 X 射线检测。放大的 X 射线图像记录在下面的探测器上。X射线检测系统可用作生产线的一部分（在线AXI）或单独安装的检测岛（离线3D X-RAY）。
07-19 2024
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THT组件和焊点进行3D AOI光学检测 电源板中高大且密集的组件会极大地阻碍对印刷电路板组件 （PCBA） 进行全面的 3D 测量。V系列 3D AOI系统则不然，由于其360°测量功能，该系统在每个点上都能提供最深入的洞察力，而不会出现阴影。
07-18 2024
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在线3D X-RAY应用实例 用于焊点检测在线AXI射线系统是当今电子生产质量控制中不可或缺的一环。特别是像 BGA 和 QFN 这些具有隐藏焊点的封装，需要 在线AXI 射线全检解决方案来确保产品质量。
07-17 2024
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3D AOI在汽车电子制造中的解决方案 3D AOI汽车制造商追求零缺陷率的电子产品，即汽车在相当长的一段时间内，并且在10-20年的寿命中都能正常工作。 保证任何类型的汽车电子产品的质量，从车身电子到动力系统和照明模块，所有的测试系统以最廉价的方式存在，且没有产品不良漏失。3D AOI光学检测包括焊锡爬锡检查，裂缝，字符，共面性等
07-17 2024
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2024年全球与中国SMT 3D AOI市场行情 3D AOI2024年全球SMT 3D 自动光学检测 (AOI)市场规模达80.07亿元（人民币），中国SMT 3D 自动光学检测 (AOI)市场规模达45亿元。根据贝哲斯咨询预测，到2029年，全球SMT 3D 自动光学检测 (AOI)市场规模预计将达到131.9亿元。
07-16 2024
