-
分板摆盘一体机S480 PCBA分板测试摆盘一体机。PCBA板进入设备后，取/放板、分板、弃废料、Tray盘收成品、Tray盘叠放或主板直接流入在线ICT-FCT测试，副板收Tray盘，多种方式兼容，灵活，实现全程自动化。
09-22 2024
-
MEMS传感器应用市场 从市场增长率来看，未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为：通信（21%）、国防和航空（8%）、汽车（7%）、工业（5%）、消费（4%）、医疗（3%）。
09-21 2024
-
-
松下贴片机模块式 NPM-GH 松下贴片机模块式 NPM-GH兼具行业高水准的生产率和贴装精度的模块式贴片机，通过扩大FC16贴装头的应对元件尺寸，实现灵活的生产线构成。
09-20 2024
-
深度学习成AOI标配 AI具有深度学习（Deep Learning）技术及模型训练，可以很好地被应用于AOI瑕疵检测领域，如激光焊接自动控制、金属瑕疵与锈蚀检测、纺织品花纹瑕疵检测等，只要搜集大量预先处理好的影像并标注影像种类（如瑕疵种类），透过AI深度学习与模型训练搭配AOI，不仅可以快速上线，还能自主学习，将人工检测经验模型化后，利用算法分析判断， 建立线上检测数据库，透过影像判读瑕疵，不需等最后一步才做终检，这样的流程可以达到实时检测、及时修正的效果，发现良率下降时也可以立即调整产线、设备及人力，避免成本的浪费。
08-19 2024
-
什么是PCB的X射线检测系统？ 印刷电路板的 在线3D AXI 射线检测系统使用 X 射线辐射来检测 PCB 的隐藏缺陷，例如 BGA 下的焊料桥接、倾斜的 BGA、BGA 空洞、BGA 缺失球、BGA 润湿不良、焊盘区域的焊接空隙、热通孔缺陷、QFN 组件下的缺陷以及许多其他此类问题，这些问题在检查过程中无法通过AOI或肉眼看到。
07-28 2024
-
在线ICT测试仪仪详细解读 在线ICT测试仪是一种计算机化机器，用于对印刷电路板组件 （PCBA） 进行电气性能测试。电气性能测试有助于识别制造缺陷，如开路、短路、元件缺失、焊点不良，并测试电阻、电容和电感值等。
07-27 2024
-
飞针测试机在贴装线路板应用 飞针测试 （FPT） 是一种自动化测试，用于评估 PCB 板上组件的正常运行。在此测试中，对两个或多个探头进行编程，使其在空中穿过电路板，并逐个访问各种元件引脚，以检测开路、短路、电阻值、电容值和元件方向等故障。
07-26 2024
-
什么是倒装芯片封装？ 倒装芯片封装是一种创新的电子封装，涉及将微芯片或半导体的有源侧直接连接到基板上，从而产生更高效、更紧凑的电子设备。倒装芯片封装的意义在于它们能够提高性能、减小尺寸并改善热管理，从而解决当今电子行业面临的关键挑战。
07-25 2024
-
ASMPT混合贴装解决方案 凭借其新的SIPLACE CA混合贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT将半导体和SMT生产结合在一台机器中，并将SiP（系统级封装）的生产直接集成到SMT生产线中。
07-25 2024
