Mirtec美陆3DAOI/3DSPI采用混合3D检测技术，以满足苛刻的需求

MV-6 OMNI 3D AOI机器配备了公司OMNI-Vision 3D检测技术，将1500万像素的CoaXPress相机技术与其数字三频莫尔雷3D系统结合在一起，打造了经济实惠的平台。1500万像素的CoaXPress视觉系统是由Mirtec设计和制造的专有相机系统，适用于全系列3D检测系统。数字三频莫尔雷技术通过四个可编程数字莫尔雷投影仪实现真正的3D检测，产生精确的高度测量数据，用于检测元件翘起和引脚缺陷，以及回流后焊锡体积。配置完整后，MV-6 OMNI机型除了1500万像素俯视摄像头外，还配备了四台100万像素侧视摄像头。公司将展出两台此类3D AOI机器，一台配置10微米镜头用于高性能应用，另一台配备15微米镜头用于高速应用。

Mirtec的MV-3 OMNI桌面3D AOI机器采用了与OMNI-Vision 3D检测系统相同的硬件和软件配置，确保其整个3D AOI产品线100%兼容。这些系统还配备了OMNI-Vision 3D检测技术，将1500万像素的CoaXPress摄像头与三频四倍莫尔3D系统结合在全新设计的桌面平台上。该机还配备了侧视摄像头和俯视摄像头。展出将有两台MV-3 OMNI，一台配备10微米镜头，另一台配备15微米镜头。

MS-11e 3D SPI机配备了1500万像素CoaXPress相机系统，提供更强的画质、卓越的精度和极快的检测速度。它采用双投影无阴影莫尔雷相位移成像技术，并采用高技术检查丝网印刷后PCB上焊锡沉积的焊锡不足、形状变形、沉积移位和桥接情况。MS-11e采用了与MV-6 OMNI系列相同的坚固平台。展出两款MS-11e，一台配备10微米镜头，另一款配备15微米镜头。

混合三维检测技术

莫尔条纹图案投影技术广泛应用于3D AOI，因为它易于实现且适用于多种应用。然而，这项技术并非没有局限性。现代PCB设计的复杂性和密度增加，导致“遮挡”现象增加，即较低的器件被更高的相邻元件阻挡。这与电子制造过程中大量使用高反射器件和材料相结合，可能导致莫尔条纹图案投影技术无法满足高要求的应用需求。通过增加更多投影仪、预测算法和大量使用数据过滤来克服这些限制，只会导致成本上升、处理速度变慢和真实数据的扭曲，导致结果更不准确。

美陆 3D AOI系统专门设计以满足汽车行业最严苛的检验需求。该设备采用美陆混合三维检测技术，能够在整个可测量范围内实现统一的精确测量，不受PCB密度和材料特性等外部因素影响。该技术提供了更优越的边缘定义，且比竞争系统对原始检测数据的软件过滤需求大大减少。原始数据的变形减少，意味着更优越的检测性能，这对于准确的焊点检测尤为关键。

Alpha 3D AOI采用混合3D检测技术，以满足苛刻的需求。

利用人工智能的智能检测软件

公司的自动编程软件采用基于人工智能的深度学习方法，以减少人为错误并标准化编程流程。该先进软件解决方案自动分析PCB架构，并为每个SMT器件分配合适的零件类型和工艺参数，从而最大化编程效率。只需基础操作员培训即可获得最佳检查效果。

Mirtec的光学字符识别（OCR）技术通过人工智能和深度学习自动恢复和检查受损字符，减少了虚假电话，提高了生产流程效率。

引领工业4.0的道路

全远程管理系统（TRMS）是一个完全集成的工业4.0解决方案，将远程管理与实时数据监控和分析相结合，覆盖SMT生产线内的每个系统。Mirtec的TRMS提供状态信息和统计数据的实时远程监控，例如：设备运行状态、生产良率、电脑资源、温度、湿度等。

3D AOI和TRMS系统的结合，在生产过程管理方面相较于常见AOI技术和管理软件有了极大改进。TRMS模块是公司智能工厂自动化系统Intellisys的关键组成部分。这套强大的软件套件旨在为制造商提供清晰的制造流程视图，从而帮助他们实现更高的运营效率和提升质量。