基于X射线无损检测的高分辨率 PCBA装配缺陷检测系统

印刷电路板是电子设备中至关重要的组成部分，在电子信息产业中占有重要地位。PCBA（PCB Assemble）通过表面封装工艺将各种电子器件组装在PCB上，而自动化检测PCB缺陷是未来制造业发展的主要方向之一。

目前，在PCB检测行业中，对于一些无法通过AOI外观检查发现的部位以及PCB通孔内部和其他内部缺陷，通常需要使用X射线透视系统进行检测。目前，3D X-RAY射线设备效率高、检测速度快、缺陷图像识别精准，因此快速、准确、自动地检测PCBA的内部缺陷对电子信息制造业至关重要。

在PCBA内部，常见的五类缺陷包括：

划痕：表面或内部的PCB材料出现刮擦或磨损，可能导致信号传输问题。

断线：PCB上的导线或连接点出现中断，可能导致电路中断，影响设备的正常工作。

短路：PCB上不同电路之间发生短路，导致电流绕过原定路径，可能导致设备故障。

杂质：PCB表面或内部出现异物或污染物，可能导致电路故障或不良连接。

气泡：PCB制造过程中，可能出现与PCB材料不相容的气泡，可能导致信号干扰或机械强度降低。

X射线具备出色的穿透能力，足以穿透许多对可见光不透明的物体。其工作原理是通过阴极射线管产生高能电子，使其与金属靶发生碰撞。在这个过程中，电子突然减速，失去的动能以X射线的形式释放。通过记录X射线穿透不同密度物质后的光强度变化，可以生成对比效果的影像，展现待测物体的内部结构。目前在线3D X-RAY已经广泛应用于贴装线路板检测。

这种非破坏性的成像技术允许在不影响待测物体完整性的情况下，观察并检测其内部存在的问题。这种应用广泛用于医学、工业和科学领域，提供了一种强大的工具来检查和诊断无法直接可视的区域。