美陆 3D AOI系统专门设计以满足汽车行业最严苛的检验需求。该设备采用美陆混合三维检测技术，能够在整个可测量范围内实现统一的精确测量，不受PCB密度和材料特性等外部因素影响。

AOI 检测深度嵌入光模块制造四大核心环节。在光模块生产流程中， AOI 检测主要部署于PCB 来料后、贴片后、 引线键合后、耦合后四大节点，对应四台设备，分别对应检测基板缺陷、芯片贴装精度、金线连接可靠性及光 耦合效率等检测内容，为高端光模块的良率与性能提供关键保障。

AI 算力驱动光模块代际升级，设备需求进入高景气周期。AI 训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G 全面迈向800G 并加速向1.6T 升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、  测试带宽与一致性要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。同时，架构由传统可插 &n…

世界领先的符合IEEE-Std. 1149.x的JTAG/边界扫描解决方案供应商GÖPEL电子与ITOCHU SysTech以OEM合约形式开发出了TAKAYA飞针测试机（APT）系列1400和1600系列的边界扫描选项。