Weber 一 B5000适用于微组装 Die Bond 和 Wire Bond 后 Die 表面缺陷检查，以及金线键合后的焊点和金线缺陷检测。
设备特点
●高精度 20 + 30 量检测三光 AOI 设备．
●多重聚焦融合技术，可稳定还原 0 . 6 mil 金线三维形貌．
●配置 6500W 高速相机，像素分辨率高达 1.6um ．
●业内领先的 AI2.0 检测算法，软件简单易用，集成自动编程功能令设备
●可检测碰线，塌丝，甩丝，断丝，漏焊，重焊，焊线高度，线线距离，沾污，划伤，异物，偏移，转角，翘片，有无，贴错芯片，崩边，崩角，多胶，少胶，爬胶高度． …
●具有完整WB 3D成像能力
●多层对焦功能，无限景深，全板清晰成像
●零负样本AI检测，业内独家，复杂外观缺陷能力
3D成像效果 3D imaging effect
3D可检测缺陷 3D detectable defects
AI可检测缺陷 AI detectable defect
