关于模块行业 实装基板行业主要分为模块实装和主机板实装,但随着电子设备的小型化和薄型化,模块实装的比重升高,开始要求0201元件、间距50μm的量产化。 产品方面,在智能手机和可穿戴式...
实装基板行业主要分为模块实装和主机板实装,但随着电子设备的小型化和薄型化,模块实装的比重升高,开始要求0201元件、间距50μm的量产化。
产品方面,在智能手机和可穿戴式终端等移动小型终端中,由于高功能化带来的元件数量增加,系统级封装化进一步加速。微型元件化和微间距化成为必要要求。
高密度基板上的实装有各种要求,存在多方面的困难。 针对这样的各种问题,我们从印刷、贴装、稳定生产的角度提出各种解决方案,实现高品质高精度的实装。
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