通讯、服务器

5G通信的趋势是超高速和超低延迟、大容量通信以及大量终端连接。
产品层面，存在功率元件增加、CPU处理能力增强、存储容量增加等变化的趋势，以及在生产这些时的“品质、人手不足、成本层面”等不变的趋势。基于这些趋势，列举出以下生产课题：多样化的异形元件和基板的应对、大型重型BGA的实装、DIMM连接器的增加、自动化和省人化等。

飞针测试优势
无需治具成本，缩短产品启动时间，非常适用于测试少量多品种电路板。通过对每个部件的检测项目、检测内容和检测结果进行数值判定，详细且明确地管理各种基板的质量，防止不良品流出。不存在其他检测方法中常见的模糊检测结果。

● 完整测试率
提供最高的测试覆盖率，可测试标的物包含焊盘、测试点、零件电极、连接器、异性元器件

● 无探针扎痕
精确柔和的接触，可测试低至0.125mm的008004封装

● 创新先锋，持久耐用
高精度&高测速,日本品质的耐用设备

● 广泛兼容性
多元化检测,简单易用的软件

● 产品全生命周期支持服务
迈思泰克具有多年的行业相关经验，可满足军工、航空航天、国防行业客户对设备使用上的长久支持要求