产品特点：
1.VT-S530 系列结合了相移和 Omron 独特的彩色图像处理技术，称为 “彩色高亮™ 3D 形状重建技术”，以获得最佳的检测质量。
2.焊接和元件的3D形状复原技术;结合3D和2D技术，根据检查项目实施适合的检查。
3.符合国际标准※的定量“良品基准”检查;有助于实现符合IATF(ISO/TS)16949等国际标准的品质管理。
4.以少工时实现高品质检查
5.整面基板异物检查:通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查，可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！)
6.为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。
VT-S530的检查事例
硬件构成
| 外形 | 1180(W)×1640 (D)×1500(H) mm |
| 重量 | 约850kg |
| 电压 | AC200～240V(单相)变动范围±10% |
| 额定功率 | 2.0kVA |
| 线体高度 | 900±20mm |
| 气压 | 0.3～0.6MPa |
| 使用温度范围 | 10～35℃ |
| 使用湿度范围 | 35～80%RH(不凝露) |
| 拍摄系统 | 12Mpix相机 |
| 检查原理 | 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原 |
| 像素分辨率 | 10μm/15μm |
| FOV | 10μ：40×30mm；15μ：60×45mm |
功能规格
| 对象基板尺寸(最小) | 50(W)×50(D)mm |
| 对象基板尺寸(最大) | 双轨运行：510(W)×330(D)mm单轨运行：510(W)×680(D)mm |
| 元件检查高度 | 基板上：50mm 基板下：50mm |
| 高度测量量程 | 25mm |
| 厚度 | 0.4～4mm |
| 检查项目 | 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、 错件、极性相反、反件、OCR检查、 二维码、元件偏移(X/Y/角度偏移)、 爬锡(爬锡高度、爬锡长度、末端连接宽度、 焊接浸润角度、侧面连接长度)、焊盘露出、 异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、 有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度 |
