一.产品特点：
1.在线全数全板检查，在使用3D-CT计算机断层扫描方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速*1的自动检查速度。
2.检查项目：检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
3.检出力：焊锡结合强度的可视化。
4.安全性：在爆炸检查画质的同时，通过高速摄像技术，减少辐射。
5.无停线担忧
二规格参数
| 项 目 | 内 容 |
| 机种名 | VT-X750 |
| 检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， 底部电极元件，QFN，电源模组 |
| 检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接， 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) |
| 摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
| 摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) |
| X线源 | 闭管(130kV) |
| X射线检出器 | FPD |
| 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) |
| 搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
| 板弯 | 2.0mm以下 |
| 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
| 装置重量 | 约2,970kg |
| 基板搬送高度 | 900±15mm |
| 电源电压 | 单相，AC200～240V，50/60Hz |
| 额定输出 | 2.4kVA |
| X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h |
| 气压 | 0.4～0.6MPa |
| 对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA |
