19
2024-07
革命性的混合3D检测技术 摩尔条纹投影技术由于易于实现,因此广泛用于 3D AOI,适用于多种应用。然而,这项技术并非没有局限性。现代PCB设计的复杂性和密度的增加导致了更多的“阴影”实例,其中较低的设备被较高的相邻组件所阻挡。再加上在电子制造过程中大...
19
2024-07
MIRTEC 的三防漆检测 3D AOI, GENESYS-CC 配置了 15MP 摄像头、15μm 精密远心镜头和 8 相同轴彩色照明系统,其中包括两级紫外线灯。能够测量 10μm 至 1,000μm 的涂层厚度。可选的翻转输送机无需外部翻转器即可进行双面 PCB 检测。 最精确的涂覆检...
19
2024-07
美陆GENESYS-AUTO 3D AOI结合了最大的缺陷检测、汽车电子特异性和成本效益。它结合了 2D 和 3D 检测。五 (5) 台 15MP CoaXPress 彩色相机与 MIRTEC 独有的 12 投影数字蓝色摩尔纹技术相结合.抗反射技术专门设计用于检测反光物体,尤其是汽车电子、航空航...
18
2024-07
随着线路板装配的复杂性不断提高、组件小型化程度的提高以及对降低伪缺陷率的需求不断增长,3D AOI 已成为近年来的标准。目的是对焊点、组件等质量的真实情况做出更可靠的陈述。对于纯 2D 图像,仅确定颜色值,而 3D 除了 X 和 Y 值外,还提供有价值的高度信息。这...
16
2024-07
2024年全球SMT 3D 自动光学检测 (AOI)市场规模达80.07亿元(人民币),中国SMT 3D 自动光学检测 (AOI)市场规模达45亿元。根据贝哲斯咨询预测,到2029年,全球SMT 3D 自动光学检测 (AOI)市场规模预计将达到131.9亿元。在预测期间内,全球SMT 3D AOI自动光学检测市场...
14
2024-07
3D AOI系统确保了全球电子制造的最高质量。必须检测的各种高科技产品需要新的和先进的检测方法。组件变得越来越小,并且在印刷电路板上封装得更密集。单个焊点之间最细的发际线桥会导致短路。 多年来,许多电子厂已经成功地使用了3D测量,但主要是...
12
2024-07
3D AOI检测技术的出现关键因素是2D AOI误报率、漏报率和检出力。与3D AOI检测技术相比,2D检测的这些参数差距很大。因此,很多客户在评估AOI系统时,将其性能与现有的2D系统进行比较后,最终都会选择3D AOI检测设备。 SMT工艺优化是每个制造商以及设备供应...
08
2024-07
自动光学检测 (AOI\3DAOI) 系统用于检测印刷电路板 (PCB)。与人工检测相比,该系统更胜一筹,耗时更少。AOI系统初步用于检测缺陷,如焊接缺陷、元件缺陷、球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)缺陷。 3D AOI 能够通过独特的光学设计测量 PCB 上...
05
2024-07
为了克服现有2D AOI设备的检测短板,业界进行了各种尝试,但都很难找到解决方案。V系列3D AOI系列利用自主研发的3D专利技术克服了这一难题,不仅可以对元件的形状进行三维测量检测,还可以对焊点、字符、组装PCB上的异物检测等进行测量检测。另外,通过人工智能(A...
04
2024-07
为什么要使用 3D AOI ? 在智能制造的浪潮下,电子制造工艺越发精密,3D视觉技术逐渐地被应用在视觉检测领域,辅助设备进行高精度缺陷检测,弥补2D视觉在高度、体积等方面的测量局限性。随着电子产品向微型化和高集成方向发展,芯片外观检测面临新...