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金线检测3DAOI Weber 一 WB5000 3DAOI适用于微组装 Die Bond 和 Wire Bond 后 Die 表面缺陷检查，以及金线键合后的焊点和金线缺陷检测。
03-20 2026
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VT-S530 3D AOI 新型 VT-S530 提供全 3D-AOI 功能、高性能、最高的首通产率、零逃逸和最低的错误剔除等优点。VT-S530 3D AOI在应用中具有极大的多功能性，因为它可用于回流焊前或后检测，单通道或双通道，符合 01005 标准，并且可以检测 510x680mm 的 XL 板。
04-21 2025
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MIRTEC ART混合3D AOI 系统 ART 系统专门用于检测反光物体，尤其是汽车电子、航空航天和国防等高端电子制造行业的焊点。ART 系统克服了传统 3D AOI 系统面临的挑战，即使在高反射表面上也能确保可靠的 3D 检测结果。
10-17 2024
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汽车电子专用美陆MIRTEC 3D AOI 美陆GENESYS-AUTO 3D AOI结合了最大的缺陷检测、汽车电子特异性和成本效益。它结合了 2D 和 3D 检测。五 （5） 台 15MP CoaXPress 彩色相机与 MIRTEC 独有的 12 投影数字蓝色摩尔纹技术相结合.
07-19 2024
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3DAOI在SMT产线和插件线上的应用 3D AOI系统确保了全球电子制造的最高质量。必须检测的各种高科技产品需要新的和先进的检测方法。组件变得越来越小，并且在印刷电路板上封装得更密集。单个焊点之间最细的发际线桥会导致短路。
07-14 2024
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使用 3D AOI在贴装线路板中的检测能力 3D AOI 能够通过独特的光学设计测量 PCB 上所有部件的高度。它将减少检测数据和调试的编程时间。无论3DAOI投影物体的哪个位置，它都会精确测量高度。3D AOI系统的各种应用包括航空航天和国防，汽车，消费电子，工业电子，医疗设备以及能源和电力.
07-08 2024
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IGBT专用检测3D AOI IGBT模块铝线键合视觉3D AOI检测,设备适用于IGBT模块键合之后的视觉AOI检测适用一次键合和二次键合.芯片金线键合视觉3D AOI设备适用于芯片金线键合之后的视觉AOI检测。
06-20 2024
