WB IGBT专用检测3D AOI / WB金线检测3DAOI
IGBT模块铝线键合视觉3D AOI检测,设备适用于IGBT模块键合之后的视觉AOI检测适用一次键合和二次键合.
检测内容：
1.可以检测出芯片表面的异物，脏污等；芯片破损，偏转，缺失，崩边，划痕，表面可见裂纹，升起，弹坑，堆叠，错片，贴反等
2.可以检测键合点缺失，键合点偏移，键合点形变量，键合点旁边的异物和沾污，键合点脱落，焊点尺寸等
3.检测出引线的缺失，检测出引线明显的断裂，检测出引线与引线的间距，短路，散线，飞线，线弧过低及过高等
技术优势：
01.结合多路光源系统（同轴+高角度+低角度），完美获取3D图像及高清全景深2D图像
02.复杂外观缺陷能力
03. 高精度多重聚焦3D成像算法
04.3D高度图像（用于线体高度量检测）
设备特点：
01.2D+3D全覆盖
02.检出率>99.9%
03.无限景深
04.编程时间：极速编程
05.外观检测 AI算法
06.针对不同的器件可配置检测选型
07. 高密度大理石平台,为高精度成像提供保障
08.具备SECS/GEM 通讯接口
IGBT外观检测：
