WB IGBT专用检测3D AOI
WB G金线专用检测3D AOI
IGBT模块铝线键合视觉3D AOI检测,设备适用于IGBT模块键合之后的视觉AOI检测适用一次键合和二次键合.
芯片金线键合视觉3D AOI设备适用于芯片金线键合之后的视觉AOI检测。
检测内容：
1.可以检测出芯片表面的异物，脏污等；芯片破损，偏转，缺失，崩边，划痕，表面可见裂纹，升起，弹坑，堆叠，错片，贴反等
2.可以检测键合点缺失，键合点偏移，键合点形变量，键合点旁边的异物和沾污，键合点脱落，焊点尺寸等
3.检测出引线的缺失，检测出引线明显的断裂，检测出引线与引线的间距，短路，散线，飞线，线弧过低及过高等
技术优势：
设备特点： 01.2D+3D全覆盖 IGBT外观检测：  金线/铜线检测效果：  铝线检测效果：  上一个：：单面飞针测试机 APT-1400F系列 下一个：SMT智能AOI |
