使用 3D AOI在贴装线路板中的检测能力

自动光学检测 （AOI\3DAOI） 系统用于检测印刷电路板 （PCB）。与人工检测相比，该系统更胜一筹，耗时更少。AOI系统初步用于检测缺陷，如焊接缺陷、元件缺陷、球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）缺陷。

3D AOI 能够通过独特的光学设计测量 PCB 上所有部件的高度。它将减少检测数据和调试的编程时间。无论3DAOI投影物体的哪个位置，它都会精确测量高度。3D AOI系统的各种应用包括航空航天和国防，汽车，消费电子，工业电子，医疗设备以及能源和电力.

使用 3D AOI检查组件共面性的能力是主要增长动力之一。检测的准确率和降低误报率是推动 3D AOI 系统市场增长的几个主要因素。表面贴装技术生产线对AOI系统的需求不断增长是促进3DAOI系统市场增长的关键因素。此外，预计未来几年使用3D AOI来检测表面特征缺陷，如不正确的组件、开路、短路、划痕和偏移以及放置不正确的组件，也将增加对AOI的需求。反过来，预计这也将在预测期内以积极的方式影响 3D AOI市场。智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备在内的便携式设备的需求快速增长预计将加快 3D AOI的需求，从而有望迅速推动 3D AOI系统市场。

PCB 复杂性的增加、对高质量电子元件的高需求以及对消费电子产品的累积需求推动了在线 3D AOI 系统市场的增长。