用于焊点检测在线3D X-RAY射线系统是当今电子生产质量控制中不可或缺的一环。特别是像 BGA 和 QFN 这些具有隐藏焊点的封装，需要 在线AXI 射线全检解决方案来确保产品质量。
检测范围（节选）：
浮起
少锡
气泡空洞
枕头效应 (HIP [BGA])
连锡
日联在线3D X-RAY提供了一个全面的缺陷识别算法库，可用于所有具备SMT级别成像能力的系统中。它 通常用于整板所有组件的100%全检，或者也可用于在线或离线配置下的部分零件 (BGA, QFN)检查。
多种检测技术组合：透射 (2D)、2.5D 和/或 3D 技术。
LED 车灯检测范围一般包括：
偏位
少锡
元件浮起
气泡空洞
键合线测试
PTH
通孔引脚 (PTH) 连接的焊锡覆盖率是一项针对波峰焊后和/或选择性焊后工艺的基本测试。结合VItrox 在线 AXI 的3D取像技术以及最先进的 THT/PTH 算法库，一套量身定制的高速检测方案就此诞生。
检测范围（节选）：
通孔内焊锡填充
插件引脚过孔检测
气泡空洞
焊桥/连锡
锡球
对于汽车应用，所有 PTH 通常都需要 100% 检测。
功率器件/散热板
分析功率器件和散热板的焊接面积以及其中的空洞状况。为混合功率器件专门开发的多层焊接分层检测技术。
检测范围（节选）：
气泡空洞 [%]
气泡空洞（面积）
多层气泡空洞分别检测（例如，芯片层空洞和基板层空洞）
焊接区域
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