-
新一代智能AOI赋予 AOI更准确快速的检测效能 传统AOI检测与AI AOI识别最大的区别在于能否主动识别未知缺陷。人工智能可以在一定程度上模仿人类，并将“经验法则”应用于图像识别。因此，与规则相比，它可以实现对外部变化的自我调整，并进一步有效地判断未知缺陷或成像。
07-01 2024
-
飞针测试机和在线ICT测试区别 就目前的 SMT 测试行业来看,没有一种测试设备是完美的,飞针也有飞针的强项和弱项,但相信只要将其放在其能够发挥作用的岗位上,与其他设备相配合,一定会为 SMT 企业提供一个强大的产品品质保证.
06-29 2024
-
PCBA三种测试设备之间的比较 在过去的两三年里，采用组合测试技术，特别是在线3D X-RAY/在线ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的行业领先生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。
06-28 2024
-
全自动治具装拆/装盘/上下料 全自动治具拆装板机主要是用于FPC，手机制造，DIP插件，精密元件等自动化产线中，需要各种各样的治具。本设备主要用于拆装治具，取出完成的PCB或FPC，然后放入待生产的PCB或FPC，装配好治具
06-27 2024
-
在线3D X-RAY的检测原理和优势 3D X-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量。
06-26 2024
-
真正的智能AOI和伪智能AOI区别 深度学习和传统的AOI视觉算法最大的不同就在于特征提取。传统的视觉学习算法,需要依赖人类的专家手动从数据中提取特征,基于这些提取的好的特征,用简单的算法进行判断或分类,选取例如模版匹配这一类的传统算法,进行判断或者处理
06-25 2024
-
新一代智能DIP波峰焊AOI详细介绍 以DIP产线波峰焊炉后AOI检测为例，缺陷种类多，形态复杂，传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断，进而判断其是否存在品质不良。这种情况下要求编程人员经营丰富，对不良焊点的各种形态非常熟悉，很多传统AOI误判高，这大大增加了操作员复判的工作量，也容易造成操作员疲劳，随之增加漏检风险。
06-25 2024
-
3D X-RAY与2D X-RAY在检测能力上的区别 3D X-RAY2D X-Ray的能力有限相信大家都很清楚，现在一般普遍电子工厂内已经存在的【2D X-Ray】能做的事情非常有限，大概就是看看积体电路IC内的金线或铜线的「wire bond」有无断线、断头，电路板的线路(trace)有无明显的短路，以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的零件有无焊接短路，再来就是检查气泡(bubble)、孔洞(void)的大小已有无超标…等现象。而真正让电子工厂製程伤脑筋的HIP(枕头效应)、NWO(Non-Wet-Open)、Crack，封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷多面板等不良现象难以用原来的【2D X-Ray】探查出来，虽然还是可以透过某些个人经验使用【2D X-Ray】来判断BGA有否空焊，但毕竟其能力真的非常有限。
06-25 2024
-
新一代智能插件AOI用极速编程颠覆了传统AOI认知 与传统的AOI自动光学检测设备相比，D系列产品极速编程有效解决了编程时间长的问题、深度学习算法解决了误报率高检出率低两大传统算法痛点。传统的AOI算法需要抽颜色、人工调参数，不仅操作繁复难上手，且检测效果依赖于操作员的经验。
06-24 2024
-
ICT在线测试仪是否会消失 电路板PCBA 在制造过程中要经过各种测试:如AOI、3D X-RAY、FCT功能测试等，对于汽车电子、航天航空电子、医疗电子、服务器等高附加值的电路板，为了验证其电性能，ICT测试是不可缺少的测试步骤。目前主流测试设备是ICT测试仪及飞针测试机，ICT测试还是无法被代替的。 ICT在线测试可识别哪些PCBA缺陷1.短路：依靠电阻、电容、电感等测试参数的分析识别，发现电路板上两个或多个导电元器件之...
06-24 2024
