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  • 为什么要使用 3D AOI ? 为什么要使用 3D AOI ? 在智能制造的浪潮下,电子制造工艺越发精密,3D视觉技术逐渐地被应用在视觉检测领域,辅助设备进行高精度缺陷检测,弥补2D视觉在高度、体积等方面的测量局限性。随着电子产品向微型化和高集成方向发展,芯片外观检测面临新的挑战。传统的2D检测已无法满足识别细小而隐蔽的缺陷检测需求。2D AOI 无法测量高度信息的局限性,面对 IC引脚翘脚、器件浮高等缺陷容易漏报,不良的漏失会... 

    07-04 2024

  • 全自动FCT测试机特点 PCBA Test 功能测试是指对贴装好电子元器件的PCBA电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。比起传统的测试方法,FCT全自动测试有如下特点: 

    07-04 2024

  • 在线ICT电路板测试详细介绍 在线ICT测试是PCBA电路板批量测试的重要测试措施之一。其主要目的是验证电路板组装后电路电气功能。这种方法能够尽早发现故障和缺陷,最终节省生产成本并最大限度地减少返工时间。本文重点介绍ICT测试的类型、可识别缺陷,不同ICT测试方法优劣。 ICT在线测试可识别哪些PCBA缺陷1.短路:依靠电阻、电容、电感等测试参数的分析识别,发现电路板上两个或多个导电元器件之间的短路问题。2.开路:测试探头在特... 

    07-02 2024

  • 新一代智能AOI赋予 AOI更准确快速的检测效能 传统AOI检测与AI AOI识别最大的区别在于能否主动识别未知缺陷。人工智能可以在一定程度上模仿人类,并将“经验法则”应用于图像识别。因此,与规则相比,它可以实现对外部变化的自我调整,并进一步有效地判断未知缺陷或成像。 

    07-01 2024

  • 飞针测试机和在线ICT测试区别 就目前的 SMT 测试行业来看,没有一种测试设备是完美的,飞针也有飞针的强项和弱项,但相信只要将其放在其能够发挥作用的岗位上,与其他设备相配合,一定会为 SMT 企业提供一个强大的产品品质保证. 

    06-29 2024

  • PCBA三种测试设备之间的比较 在过去的两三年里,采用组合测试技术,特别是在线3D X-RAY/在线ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长,而且增长速度还在加快,因为有更多的行业领先生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。 

    06-28 2024

  • 全自动治具装拆/装盘/上下料 全自动治具拆装板机主要是用于FPC,手机制造,DIP插件,精密元件等自动化产线中,需要各种各样的治具。本设备主要用于拆装治具,取出完成的PCB或FPC,然后放入待生产的PCB或FPC,装配好治具 

    06-27 2024

  • 在线3D X-RAY的检测原理和优势 3D X-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。 

    06-26 2024

  • 真正的智能AOI和伪智能AOI区别 深度学习和传统的AOI视觉算法最大的不同就在于特征提取。传统的视觉学习算法,需要依赖人类的专家手动从数据中提取特征,基于这些提取的好的特征,用简单的算法进行判断或分类,选取例如模版匹配这一类的传统算法,进行判断或者处理 

    06-25 2024

  • 新一代智能DIP波峰焊AOI详细介绍 以DIP产线波峰焊炉后AOI检测为例,缺陷种类多,形态复杂,传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断,进而判断其是否存在品质不良。这种情况下要求编程人员经营丰富,对不良焊点的各种形态非常熟悉,很多传统AOI误判高,这大大增加了操作员复判的工作量,也容易造成操作员疲劳,随之增加漏检风险。 

    06-25 2024