随着汽车应用、5G 和 6G、智能设备和许多其他设备需要越来越紧凑和强大的组件,先进封装成为关键技术之一。凭借其新的SIPLACE CA混合贴装解决方案,市场和技术领导者ASMPT将半导体和SMT生产结合在一台机器中,并将SiP(系统级封装)的生产直接集成到SMT生产线中。
SIPLACE CA2 以高达 50,000 个芯片或每小时 76,000 个 SMD 的速度,以高达 10 μm @ 3 σ 的速度,一步处理直接从晶圆上取出的 SMD 和裸片。其结果是:最大的灵活性、效率、生产力和质量,同时在时间、成本、空间和磁带浪费方面节省了大量成本。此外,SIPLACE技术的优势现在也被应用于半导体世界,包括“完整的单芯片级可追溯性”,以及ASMPT灵活且独立于制造商的开放式自动化概念为集成智能工厂提供的各种自动化选项。
在高速SiP制造中,例如智能手机和平板电脑,一些芯片直接从锯切的晶圆加工而来,而其他倒装芯片和组件(例如来自卷带的无源元件)则由卷筒加工而成。到目前为止,这通常是在两个单独的过程中完成的。凭借高度灵活和强大的新型SIPLACE CA2贴装平台,ASMPT正在将直接从锯切晶圆加工芯片的能力集成到高速SMT生产线中。
“SIPLACE CA2将SiP时代属于同一领域的东西汇集在一起,为先进封装开辟了新的维度。高度灵活的配置和更精简的流程创造了新的机会,为电子制造商开辟了新的市场和客户群,并在降低成本的同时提高了生产力,从而提供了显著的竞争优势,“ASMPT SMT Solutions高级产品经理Sylvester Demmel解释道。
芯片缓冲和并行化解决速度问题
过去,SMT 组件和芯片组合处理的主要障碍之一是直接从晶圆中取出芯片的过程缓慢。在锯切交付的晶圆上,芯片被固定在载体膜上,必须先从载体膜上取下,然后才能组装——这一过程几乎不可能加速。
SIPLACE CA2 通过缓冲存储模块解决了这个问题,该模块的操作类似于贴片头,可以容纳 16 个新模具(翻转单元上还有 4 个),而贴片头本身正在贴片。这将拾取器从晶圆和芯片放置中分离出来,并将它们并行化,从而使机器的放置性能接近 SMT 世界的放置性能。通过这种方式,该创新解决方案每小时可处理多达 40,000 个倒装芯片或多达 50,000 个芯片,或每小时从胶带中处理多达 75,000 个 SMT 元件,贴装精度高达 10 μm @ 3 σ。
为模具加工提供最大的灵活性
无与伦比的 SIPLACE CA2 具有可容纳多达 50 个不同晶圆的晶圆交换系统。晶圆交换只需 6.5 秒。这节省了车间的宝贵空间,为更快的机器和自动化存储和运输解决方案创造了空间。
节约成本且可持续
直接从晶圆上收集芯片也使得芯片编带过程变得没有必要。消除磁带有几个好处。根据生产量的不同,可以节省数百万的成本 - 对于编带材料本身以及其存储和处置。此外,直接从晶圆中取出芯片使生产更具可持续性,因为它避免了可能巨大的胶带浪费。
完全可追溯性和软件集成
在许多市场中,组件的完全可追溯性已经是强制性的,这继续给半导体领域带来重大挑战。SIPLACE技术凭借其“完整的单芯片级可追溯性”在该领域提供了巨大的优势,该技术可自动记录每个芯片的拾取位置及其在电路板上的放置位置。
此外,SIPLACE软件还提供快速的程序和产品转换,贴装程序可移植到任何相同类型的机器,以及快速而全面的基板映射。SIPLACE CA2 也可用于 SIPLACE CA2 的 WORKS 车间管理套件中的许多应用,用于设置验证、优化和物流等操作。