高速高精度倒装芯片键合机 YSB55w 粘接精度高，是传统机器的 3 倍生产率！这为不断扩大的倒装芯片市场带来了半导体封装的新时代。
●粘接精度高，是传统机器的 3 倍生产率！
这为不断扩大的倒装芯片市场带来了半导体封装的新时代。
●高速 8 晶片同时拾取和同时转移达到 13,000 UPH
●高精度 ±5μm （3σ）
●高质量和灵活性
键合工艺：
1.高速 8 芯片同时拾取 & 同时 转账达到 13,000 UPH
双键合头 多喷嘴（每个头 8 个喷嘴）
两个 8 喷嘴头采用紧凑的设计，可实现高精度的力控制，并支持薄片加工。
2.双翻转头
通过 2 个翻转头的并行处理实现高速拾取。
3.多晶片供应
每个翻转头单元配备 2 个供给单元。喂食倒装筹码，不浪费时间！
4.高精度 ±5μm （3σ）
我们自主开发的 MACS（多重精度补偿系统）已升级，现在的键合精度达到 ±5μm （3σ）。原始的热分析和热补偿算法实现了一致的放置精度。
5.晶圆进料装置
带有晶圆扩展器和theta对准机制的晶圆供料器作为标准功能。
规格参数：
| 适用基材 | 长 240 x 宽 200 至 长 50 x 宽 50 毫米 |
|---|---|
| 基材厚度 | 0.2 至 3.0 毫米 |
| 传输方向 | 从左到右（选项：从右到左） |
| 键合精度 | ±5μm （3σ） （使用 Yamaha 标准元件时） |
| 吞吐量 | 13,000UPH （包括处理时间） |
| 适用的晶圆尺寸 | 12 英寸晶圆 |
| 适用芯片尺寸 | □2 至 30 毫米 |
| 电源 | 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 气源 | 0.45MPa 或更高 |
| 外形尺寸 | L2,090 x D1,866 x H1,550mm （YSB55w主机和晶圆供料单元） |
| 重量 | 约 3,600 公斤（YSB55w 主机和晶圆进料单元） |
- 规格和外观如有更改，恕不另行通知。
苏2024128775
