高速高精度倒装芯片键合机 YSB55w

高速高精度倒装芯片键合机 YSB55w 粘接精度高，是传统机器的 3 倍生产率！这为不断扩大的倒装芯片市场带来了半导体封装的新时代。

●粘接精度高，是传统机器的 3 倍生产率！
这为不断扩大的倒装芯片市场带来了半导体封装的新时代。
●高速 8 晶片同时拾取和同时转移达到 13,000 UPH
●高精度 ±5μm （3σ）
●高质量和灵活性

键合工艺：

1.高速 8 芯片同时拾取 & 同时 转账达到 13,000 UPH

双键合头 多喷嘴（每个头 8 个喷嘴）
两个 8 喷嘴头采用紧凑的设计，可实现高精度的力控制，并支持薄片加工。

2.双翻转头
通过 2 个翻转头的并行处理实现高速拾取。

3.多晶片供应
每个翻转头单元配备 2 个供给单元。喂食倒装筹码，不浪费时间！

4.高精度 ±5μm （3σ）

我们自主开发的 MACS（多重精度补偿系统）已升级，现在的键合精度达到 ±5μm （3σ）。原始的热分析和热补偿算法实现了一致的放置精度。

5.晶圆进料装置
带有晶圆扩展器和theta对准机制的晶圆供料器作为标准功能。

规格参数：

规格和外观如有更改，恕不另行通知。