MEMS传感器应用市场

MEMS的全称是微型电子机械系统(Micro Electromechanical System),利用半导体制造工艺和材料,将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。MEMS主要包含两个部分:传感器和执行器。与传统的机械传感器相比,MEMS传感器具有体积小、集成化、智能化、低成本等优点,可以满足物联网时代对于传感器的要求。

MEMS 产品逐步应用于物联网、可穿戴设备等新领域,应用场景日益丰富,正渐渐覆盖人类生活的各个维度。此外,MEMS 是当前移动终端创新的方向,新的设备形态(如可穿戴设备)需要更加微型化的器件和更为便捷的交互方式。然而,物联网、可穿戴设备应用助推 MEMS 第三次产业化浪潮的同时,行业仍然面临来自产品规格、功率消耗、产品整合以及成本等方面的压力,MEMS 产品及相关技术亟待持续改进,以满足更小、更低能耗、更高性能的需求。
MEMS是多学科交叉的复杂系统,整个产业链涉及设计、制造、封装测试、软件及应用方案环节。
预计 2023 年至 2029 年全球MEMS市场复合年增长率为 5%。预计 2029 年 MEMS 市场将达到 200 亿美元(约合1454亿人民币),到 2029 年出货量将达到近 430 亿台。
细分来看,消费者市场(Consumer)仍然是MEMS最大的市场,2023年市场为77亿美元,到2029年将增长至98亿美元,5年复合年均增长率(CAGR)4%。MEMS通信市场(Telecom)增长最快,5年CAGR达21%,将从2023年2亿美元增长到2029年5亿美元。
MEMS汽车市场(Automotive)5年复合年均增长率7%,从28亿美元成长到42亿美元。MEMS工业市场(Industry)5年CAGR为5%,从26亿美元增长到36亿美元。
因此,从市场增长率来看,未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为:通信(21%)、国防和航空(8%)、汽车(7%)、工业(5%)、消费(4%)、医疗(3%)。
全球MEMS传感器产业链条主要集中在北美、欧洲、日本地区,其中美国、德国、日本三国占据全球传感器产业链主导地位。
MEMS 制造主要指 MEMS 芯片制造,行业内主要经营模式包括两类,一类是依靠自有生产线进行生产,另一类则是外包给 MEMS 代工厂进行生产。行业内提供 MEMS 制造代工服务的企业,从芯片类型和产业价值链来看,主要分为三类,即纯 MEMS 代工、IDM 企业代工以及传统集成电路 MEMS 代工。
                                                                              倒装芯片混合贴片机
目前提供MEMS代工的IDM厂商主要有意法半导体、索尼、德州仪器等;台积电目前是全球最大的独立的MEMS代工厂,全球领先的纯MEMS代工厂还有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Pacific Microsystems、X-FAB 、Innovative Micro Technology等,国内的中芯国际、华宏宏利、上海先进半导体也有生产MEMS的能力。


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