半导体等离子清洁机

PSX307是附带自动传送的基板用平行平板型等离子清洁机。有附带加载·卸载和在线规格可供选择，晶圆规格支持最大φ300 mm晶圆（有环/无环），基板规格可以同时处理4块宽度77.5 mm基板。

对应基板级和晶圆级封装
•通过对基板或晶圆的表面进行等离子清洁和改质，改善金属接合性和树脂粘合性。
•由于真空反应室的大型化，同时能够处理的基板数量增加，提高生产率。
•通过独特的等离子监控功能，实时监控等离子的稳定性， 避免因异常放电而造成的基板损伤。
•准备了新型追踪功能，有助于保证工程品质。
•灵活对应多样化生产形态，支持更灵活的工程运营。
•对应φ 300 mm晶圆 ( 带环 / 无环 ) ，为晶圆级封装的生产工艺而贡献。

 

用途案例
●提高引线键合、倒装芯片、粘接的接合性
●提高模具、底部填充物的贴合性
●去除晶圆成型后凸点上的树脂残渣（晶圆规格）
●去胶渣/去浮渣处理（晶圆规格）

晶圆级封装中的应用案例：

基板级的应用：