焊点上的空隙是什么意思？ 焊点中的空隙指的是焊点内的间隙、空隙或空隙。 空泡通常是由于回流过程中被困的气体或无法逸出的浆状助焊剂残留物引起。 这是因为焊点的外部或周边在回流时开始冷却或从液态阶段转变为固相态阶段，而助焊剂剩余气体尚未完全释放，从而...

THT和SMT工艺的完美焊锡爬坡检查 Mirtec  ART 3D AOI 系统是为满足高可靠性电子制造高质量标准而开发的下一代解决方案。ART专为汽车电子、航空航天与国防以及工业设备等领域设计，提供卓越的三维焊接检测性能——确保即使是最复杂的PCB组件也能保持完全准确。 ...

今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA,printed circuit board assembly)，在线ICT测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是AOI视觉检查、ICT和FCT功能测试。AI大模型持续催化...

MIRTEC是全球领先的3DAOI设备——电子制造行业自动化检测系统供应商。公司制造技术先进的3DAOI、SPI和LED检测系统，旨在为检测环境提供前所未有的性能、质量和成本效益。 MIRTEC在全球安装了超过17,000套系统，迄今已获得43项行业奖项，已成为电子制造业最具前瞻性...

MS-11用于SEMI/SMT的高端在线3D SPI ●2500万像素高分辨率高速相机MIRTEC 3D SPI已经实现了具有4μm /4μm高分辨率镜头的新一代视觉系统，以提高检测的精度和稳定性。 ●0201mm焊盘检测能力：通过软件和硬件的创新，精度和可重复性得到了显著提...

泰瑞达Teradyne具有速度优势的在线测试平台 泰瑞达 TestStation 系列板测电路板试系统能够提供合适的解决方案，满足各种 PCBA 生产线的测试要求。 TestStation 集缺陷清除、边界扫描、通电 BIST、并行器件闪存和功能预筛选等功能于一体，可以将多个花费不菲的测试...

一具有卓越性能的高端3D AOI，适用于每个电子制造过程   ●2500万像素高分辨率高速相机：MIRTEC已经实现了具有7.7 μm /10 μm /15 μm高分辨率镜头的新一代视觉系统，以提高检测的精度和稳定性。 ●蓝色数字投影摩尔条纹:12...

VT-750 3D在线AXI确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式实现快速摄像,并结合现种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、...

3D 在线AXI在电子制造检测领域的场景解决方案 LX9200设备是Unicomp推出的在线型2D、2.5D、3D/CT AXI系列产品； 适用于汽车电子、高端消费电子等半导体封测段、SMT段、DIP段、成品装配段的在线自动X-Ray检测。 一产品特点： ◆ ...

飞针测试机 APT-2600FD系列是一款高性能的飞针测试机，顶部配备4个测试头和6根飞行式测针，底部配备2个测试头和4根飞行式测针，能够实现双面同时接触。其先进的测量系统和多功能测试能力显著提升了测试覆盖率，并能够检测组装电路板中的制造缺陷。该系列提供多种...