THT和SMT工艺的完美焊锡爬坡检查
Mirtec ART 3D AOI 系统是为满足高可靠性电子制造高质量标准而开发的下一代解决方案。ART专为汽车电子、航空航天与国防以及工业设备等领域设计，提供卓越的三维焊接检测性能——确保即使是最复杂的PCB组件也能保持完全准确。
产品特点：
▲100%真实3D焊点检测
MIRTEC开发了一种解决方案，完全解决了高端电子制造行业焊点三D检测的当前挑战，“ART” 3DAOI系统是业内唯一能够检查焊点是否符合IPC Class 3级标准的系统，无论制造过程是SMT、THT还是SMT和THT的组合。
▲克服镜面反射盲点
ART可以避免由于高亮焊锡表面的镜面反射而导致的3D测量失败，因为当自上而下的相机出现拍摄盲区时，侧面相机可以补偿3D检测。出于这样的原因，ART的3D测量没有盲区。
▲增强阴影区域的检查性能
由于其多个相机角度，ART可以比传统的3D AOI系统更容易地检查阴影区域内的焊点。
▲8段同轴彩色照明系统
MIRTEC的所有3D AOI都标配同轴照明，这对于检测CSP部件非常有效，而CSP部件是SiP检测目标的重要组成部分。对于具有高表面反射率的CSP部件，裂纹通常在3D检查中无法检测到，并且由于传统照明的反射角问题，在2D检查中也可能未被注意到。然而，同轴照明清晰地突出了裂缝，使检测变得简单可靠。
▲双面PCB检测（内部翻转系统）
该系统配备了用于双面PCB检查的内部翻转系统，无需外部设备即可检查PCB的顶部和底部。
规格参数：
| 规格 | 细节 |
|---|---|
| 产品名称 | ART（反反射技术）3D AOI系统 |
| 供应商 | MIRTEC |
| 类别 | 自动光学检测（3D AOI） |
| 目标市场 | 高端电子制造（汽车、航空航天、国防、医疗） |
| 摄像系统 | 五向视觉系统：1个俯视摄像头+4个高分辨率侧摄像头（根据AMS数据手册，总分辨率为75MP） |
| 投影系统 | 数字12投影莫尔雷技术+四台全高清数字投影仪 |
| 检验技术 | 数字莫尔雷技术（0-25毫米范围），采用多频条纹图案 |
| 照明系统 | 8相同轴彩色照明系统（同轴白光、主/次垂直白光、水平白光、蓝色、红、绿、黄） |
| PCB尺寸范围 | 标准：50 × 50 ~ 510 × 510 mm;带鳍状结构：140 × 50 ~ 510 × 510 毫米;双车道：50 × 50 ~ 510 × 300 mm（双车道）/ 50 × 50 ~ 330 × 280 mm（双车道） |
| 组件高度范围 | 最高净空：45毫米（可选70毫米）;底部间隙：50毫米（翻板选项：70毫米） |
| 检验速度（3D） | 1500万像素摄像头：2010 mm²/s，分辨率10微米;4,550 mm²/s 分辨率 15μm |
| 检查速度（2D） | 1500万像素相机：5080 mm²/s，分辨率10微米;10,716 mm²/s 分辨率 15μm |
| 高度精度 | 校准夹具上的±3微米 |
| 功率需求 | 单相 200~240V 50~60Hz，1.1 千瓦 |
| 空气需求 | 5公斤力/平方厘米（0.5兆帕） |
| 尺寸 | 机型：1,080（宽）×1,470（D）×1,610（高）毫米 |
| 重量 | 约950公斤（标准）;950–1,000公斤，具体取决于结构（鳍片/输送机选项） |
| 最小测量尺寸 | 03015芯片（0.3毫米间距），分辨率为10微米;0201 芯片，分辨率为 15μm |
| 交通连接 | 支持SMEMA，工厂集成以太网，远程诊断（TRMS、RRS、IRS、OLTT、RDS、远程SPC、ePM-AI） |
| 关键差异化 | 全球首个950万像素多机位/全高清12投影检测平台;从5个方向采集三维数据，消除镜面反射和盲点 |
