3D 在线AXI在电子制造检测领域的场景解决方案

LX9200设备是Unicomp推出的在线型2D、2.5D、3D/CT AXI系列产品；

适用于汽车电子、高端消费电子等半导体封测段、SMT段、DIP段、成品装配段的在线自动X-Ray检测。

一产品特点：

◆ 高速在线自动检测
◆ 360°环绕斜视3D重建
◆2D/2.5D/3D多模式自由选择
◆ 9μm~30μm可选（Option 6μm）

二3D 在线AXI 需求场景

◆新产品阶段： 样品评估，简易编程，及时反馈。
◆试产阶段：小批量试检 ，失效分析，制程改进。
◆量产阶段：在线全检 ，实时监控 ，全面追溯。

三检查项目：

适用对象：PCBA高密度、高集成、异形化设计的复杂产品
检测缺陷：气泡、未浸润、异物、焊锡量、缺件、偏移、开焊、桥接、圆度、直径、HP(枕头效应)、立碑、爬锡高度、上下覆面积

四背钻检测：

背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术，该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分，残端或铜箔，从而最大程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。

五规格参数：