MS-11用于SEMI/SMT的高端在线3D SPI
●2500万像素高分辨率高速相机
MIRTEC 3D SPI已经实现了具有4μm /4μm高分辨率镜头的新一代视觉系统，以提高检测的精度和稳定性。
●0201mm焊盘检测能力：
通过软件和硬件的创新，精度和可重复性得到了显著提升。MS-11 3DSPI能够精确测量和检测小至0201mm的Mini-LED芯片上的焊膏，并能达到指定高度30㎛。
●远心镜头：
市场上的许多3D SPI系统使用传统镜头，这会导致图像失真。
●板弯补偿
MIRTEC的SPI使用Z轴，在FOV内能够感知最大±5mm的PCB弯曲，自动补偿同时捕捉板子图像。
●自动焊料修复
使用集成于光学系统中的焊料分配器，自动修复在检查后识别出的焊料不足或无焊料的缺陷焊盘。
- 卓越检测精度——专为先进的迷你LED检测设计，具备行业领先的分辨率和测量精度
- 加速通量——更宽的视野和高速摄像头接口结合，实现更快的PCB检测周期
- 增强的流程自动化——从焊锡修复到闭环反馈，MS-11减少人工干预，提升良率
- 适应性和可靠性——远心光学和变形补偿在各种板上条件下都能提供准确的结果。
规格参数：
