VT-750 3D在线AXI确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式实现快速摄像,并结合现种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
一产品特点：
- 真正的3D、CT、体积X射线成像
- 多重支持分辨率（3um - 30um）
- 对每个检查过的焊点进行动态3D渲染
- 快速在线且可重复的自动检测
- 超低剂量X光照射
- 直观、用户友好的软件界面
- 完整的离线节目与评论站
- 自动组件模型创建，方便快速简便编程
- 兼容欧姆龙高级工艺监控软件（Q-upNavi）
- 欧姆龙的世界级服务与支持
二功能：
•实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。
•焊锡结合强度的可视化
•高速摄像技术
三：PCB背钻检测
背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术，该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分，残端或铜箔，从而最大程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。
四规格参数：
| 目 | 内 容 | |
|---|---|---|
| 机种名 | VT-X750 | |
| 检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， 底部电极元件，QFN，电源模组 |
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| 检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接， 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) |
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| 摄 像 部 位 规 格 |
摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
| 摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
| X线源 | 闭管(130kV) | |
| X射线检出器 | FPD | |
| 对 象 基 板 |
基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
| 基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) | |
| 搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板弯 | 2.0mm以下 | |
| 装 置 规 格 |
外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
| 装置重量 | 约2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 电源电压 | 单相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 额定输出 | 2.4kVA | |
| X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
| 气压 | 0.4～0.6MPa | |
| 对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
