Mirtec:在3DAOI自动光学和SPI焊膏检测领域引领潮流

MIRTEC是全球领先的3DAOI设备——电子制造行业自动化检测系统供应商。公司制造技术先进的3DAOI、SPI和LED检测系统,旨在为检测环境提供前所未有的性能、质量和成本效益。

MIRTEC在全球安装了超过17,000套系统,迄今已获得43项行业奖项,已成为电子制造业最具前瞻性和活力的自动光学检测设备供应商之一。

为什么选择Mirtec
选择Mirtec意味着投资一个值得信赖的合作伙伴,满足您所有的检查需求。Mirtec的AOI和SPI系统以其高精度、可靠性和易用性著称,成为全球制造商的首选。以下是Mirtec脱颖而出的原因:

先进技术:Mirtec采用最新的机器视觉技术,确保高缺陷覆盖率和卓越的精度。
用户友好的软件:直观的界面和强大的软件使操作员能够轻松编程和监控检查流程。
全球支持:凭借全球服务中心网络和训练有素的工程师,Mirtec为客户提供无与伦比的支持。
可定制解决方案:Mirtec的系统高度适应性强,适用于从简单的PCB组件到复杂元件的广泛应用。

MV-6 OMNI 直列3DAOI系统
MV-6 OMNI是一款为大批量生产线设计的直列3D AOI系统。它结合了二维和三维检测技术,提供全面的缺陷覆盖。主要特点包括:

独家15MP / 25MP CoaXPress摄像头系统
OMNI-VISION® 三维数字三频莫尔雷技术
前沿12投影蓝色DLP技术
精密复合式远心摄像镜头
八相彩色照明系统
10MP / 18MP 侧视®摄像头系统
可编程Z轴多焦点系统
INTELLI-PRO® 自动编程软件
多功能AOI-SPI聚变技术
INTELLISYS® 工业4.0智能工厂自动化系统

MS-11e 直列 SPI 系统
MS-11e 是一款高性能的 SPI 系统,专为直联使用设计。它提供精确的三维测量焊膏体积、高度和面积,是质量控制的重要工具。主要特点包括:

独家15MP / 25MP CoaXPress摄像头系统
双投影无阴影莫尔雷技术
精密复合式远心摄像镜头
自动Z高度校准系统
自动化PCB板下支撑系统
精密PCB变形补偿
与丝网印刷机的闭环通信
绝对重复性与可重复性
INTELLISYS® 工业4.0智能工厂自动化系统



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