设备适用于芯片金线键合之后的视觉AOI检测

一3D检测能力
▲具有完整WB 3D成像能力，检测能力2D+3D全覆盖
Having complete WB 3D imaging capability

▲多层对焦功能，无限景深，全板清晰成像
Multi-layer focusing function, infinite depth of field, clear imaging across the entire board

▲零负样本AI外观检测，业内独家，复杂外观缺陷能力
Zero-negative sample AI detection, exclusive in the industry, complex appearance defect capability

▲可根据客户需求定制上下料机构

▲BGA芯片共面度检测

二设备特点：
▲高密度大理石平台 , 为高精度成像提供保障
High-density marble platform provides assurance for high-precision imaging

▲多角度光源配合高分辨率相机和远心镜头，大幅度提升检测效果
Multi-angle light sources combined with high-resolution cameras and telecentric lenses greatly enhance detection results

▲最新自研 AAM 绝对精度测量系统，精确检测铝线、金线不良
The latest self-developed AAM absolute precision measurement system, accurately detects wire aluminum and wire bonding defects

检测项目：

芯片缺陷检查

芯片碎裂/割伤/ 划痕

芯片氧化/脏污

多芯片/少芯片

胶水/焊料的面积

芯片位置偏移

芯片角度旋转

错误芯片/芯片方向错误

芯片墨点/银胶脏污/崩边

键合缺陷检查

焊点脱落/缺失/偏移/粘连

焊点球径偏大/偏小

并线/断线/多线/重复焊线/少线/线弯曲 /塌线/线残留/线尾异物

3D成像效果

外观检测效果：