Vitrox在线3D X-RAY(在线AXI) V810i S3

V810i S3在线3D X-RAY(AXI)专为各种尺寸的 PCB 组件而设计提高电子制造服务的生产效率和成本节约 （EMS）、原始设备制造商 （OEM）、原始设计制造商 （ODM） 等。

检测项目：包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡、枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷

产品特点：

·高测试速度，全BOM高覆盖率测试能力，精准不良检出率，优秀误测管控率
·强大而稳健的测试算法，涵盖整个市场测试组件
·闪电编程，实现智能和轻松编程
·各种平台，可满足不同电路板尺寸的需求
·世界顶级领先的 AXI 解决方案
·全球支持覆盖

最大的电路板尺寸平台:

1.  

CT技术的新重建方法:

为缺陷买断提供替代视图（3D 模型），并增加用户买断缺陷的信心。同时，它将生成缺陷失效分析，以便进一步改进。

1.  

背钻检测:

背钻是一种用于高速多层板的技术，用于从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分、短截或铜筒，以最大限度地减少信号完整性下降并减少通孔到通孔串扰。

规格参数：

系统	V810i S3系列
系统控制器	集成控制器，配备 8 核 Intel Xeon 处理器
操作系统	Windows 10 专业版（64 位）
测试开发环境
用户界面	基于 Microsoft Windows 的软件解决方案，具有易于使用的 GUI 和受密码保护的用户级别
离线测试开发软件	离线 PC 可选
CAD转换工具	在 V810i 软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可选软件可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
典型的测试开发时间	4 小时到 1.5 天转换原始 CAD 文件并开发应用程序
生产线集成
运输高度	865毫米-1025毫米
线路通信标准	SMEMA，爱马仕
条码阅读器	与大多数行业标准读码器兼容
性能参数 *
错误呼叫率	500-1000ppm
最小特征检测能力
关节节距1	0.3mm及以上
短宽度2	0.045毫米
焊料厚度	0.0127毫米
允许的面板特性 **	V810i S3系列
最大PCB尺寸（长x宽）	725毫米x482.6毫米（28.5英寸x19英寸）
最小 PCB 尺寸 （长 x 宽）	63.5毫米x63.5毫米（2.5英寸x 2.5英寸）
最大PCB可检测面积	725毫米x474.9毫米（28.5英寸x18.7英寸）
最大PCB厚度	7毫米（276密耳）
最小 PCB 厚度	0.5毫米（20密耳）
PCB翘曲	下边< 3.3mm;上行< 3.3mm
最大PCB重量	4.5千克
PCB顶部间隙	50mm @ 22μm 分辨率 42mm @ 19μm 分辨率 26mm @ 15μm 分辨率 11mm @ 12μm 分辨率 26mm @ 10μm 分辨率 11mm @ 7μm 分辨率 （从电路板顶面计算）
PCB底部间隙	80毫米
PCB边缘间隙	3毫米
100% 压接可测试性	是（具有 PSP2 / PSP2.1 功能）
PCB温度	40°摄氏度
安装规范
电源	200–240 VAC 三相;380–415 VAC 三相星形 （+/- 5） （50Hz 或 60Hz）
空气要求	552kPA （80psi） 压缩空气
系统占地面积（宽 X 深 X 高）	1835毫米x2185毫米x2162毫米
系统总重量	~4800公斤
**注意： 1.面板在宽度边缘上处理。带有边缘切口的面板可能需要使用载体。 2. 最大面板尺寸、尺寸和重量必须包括载体（如适用）。 3.使用面板载体可以制作更小的面板。 4. 对于这种厚度的面板，成像结果可能会受到PCBA布局的影响。 5. 从面板底部测量，包括最大翘曲。 *注： 1.假设焊盘宽度为间距的50%。 2. 最小特征检测的报告值假定特征位于单个焦平面中，并且除了在典型的多层印刷电路板中发现的吸收器外，X 射线路径或特征的直接区域中没有 X 射线吸收剂。 #2×2 像素合并相机配置。旧系统需要硬件升级。