LX9200 3D X-RAY射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。
一.产品特点：
◆ 高速在线3D X-RAY自动检测,自动判定结果
◆ 360°环绕斜视3D重建
◆2D/2.5D/3D多模式自由选择
◆ 9μm~30μm可选（Option 6μm）
二.检查项目：
1.Void Soldering(空焊）
2.Short Circuit(短路）
3.Open Circuit(开路）
4.Omitting/Milling Parts(缺／掉件）
5.Insufficent Solder(少锡）
6.Excess Solder(多锡）
7.Solder Ball(锡球）
And So On(等等）
三.应用：
电子半导体、汽车电子、服务器板、医疗电子、LED、电池等检测
四.规格参数
