3D在线 AXI（Automated X-ray Inspection）是 SMT 产线全自动在线 X 射线断层检测设备，搭载传送带实现不间断在线检测，分 2D 平面成像、3D/CT 分层重建两种模式，依靠 X 射线穿透 PCBA，识别 BGA、HBM、GPU/NPU 封装底部不可见焊点缺陷。
AI 服务器、加速卡主板大量采用高算力芯片：GPU、NPU、HBM 显存、Chiplet 芯粒、高密度 QFN/BGA，焊点全部隐藏在芯片底部，AOI 光学检测完全无法覆盖，在线 3D AXI 是量产必备设备，配套 AI 算法判读：新一代 3D AXI 内置轻量 CNN 缺陷识别模型，自动分级 NG/OK，替代人工复检，产线节拍提升 40%。
（1）云端 AI 服务器主板量产全检（最大需求市场）
大模型训练 / 推理AI服务器单机搭载 4/8/16 张 AI 加速卡，主板高密度布线、超多 HBM、高性能 GPU 插槽，缺陷会直接导致算力卡失效、整机宕机：
•检测对象：GPU 插槽 BGA 焊点、HBM 堆叠封装空洞、CPU 底座、高速连接器内层短路；
•检出缺陷：焊点空洞、虚焊、少锡、桥连、芯粒分层、枕头焊；
大模型算力集群单台服务器成本数十万，若硬件焊点缺陷流入数据中心，会引发集群训练中断、巨额算力浪费；在线AXI 前置拦截硬件缺陷，是 AI 算力产业规模化量产的质量底座，国内头部 AI 服务器厂商（浪潮、曙光、华为）产线均大规模部署。在线3D AXI价值：产线不间断全检，缺陷检出率 97% 以上，避免百万级 AI 服务器整机返修；权威报告显示，2026 年新建 AI 服务器 SMT 产线 100% 标配 3D 在线AXI。
（2）AI 加速卡（训练卡 / 推理卡）制程检测
•GPU、国产 NPU 加速卡 PCB 载板、Chiplet 封装基板是高精密产品：
•晶圆封装后基板在线 AXI：检测芯粒微凸点空洞、堆叠层偏移；
成品加速卡在线终检：全覆盖 8 层以上高密度 PCB 内层线路，提前过滤隐性故障；
（3）边缘高算力硬件质检（智驾域控、边缘 AI 盒子）,自动驾驶千 TOPS 级域控制器、工业边缘算力盒大量使用大尺寸 BGA 算力芯片：
•车规级要求零焊点失效，3D 在线 AXI 实现 100% 在线全检，满足 ASIL-D 功能安全标准；
•工业 AI 视觉算力主板、机器人控制器高密度 PCB 在线实时检测。
（4）先进封装 Chiplet/HBM 产线配套检测（算力芯片制造上游）,3D 堆叠 HBM、芯粒互联是高端算力核心技术，微凸点直径仅 20–50μm：
•CT 式在线AXI 分层重建，逐层检测堆叠间隙、凸点断裂、填充空洞；
•替代离线实验室抽检，实现封装产线在线闭环质控，大幅降低高端算力芯片报废率。
在线 AXI（X 射线检测设备） 是 AI 算力硬件制造的质量基础设施，解决高集成算力芯片焊点隐藏缺陷，保障 AI 服务器、加速卡量产良率；在线 AXI 总线 是 AI 算力芯片的数据传输大动脉，支撑万亿参数大模型训练、低延迟端侧推理，是所有 GPU/NPU/TPU 的底层互联标准；二者一硬一软、一制造一芯片，完整覆盖 AI 算力产业从芯片制造、硬件量产到算力运行全生命周期，是 AI 产业不可或缺的核心技术。
