设备适用于芯片金线键合之后的视觉AOI检测 一3D检测能力 ▲具有完整WB 3D成像能力，检测能力2D+3D全覆盖 Having complete WB 3D imaging capability ▲多层对焦功能，无限景深，全板清晰成像 Multi-layer focusing function, infinite depth of field, cl...