3DAOI代替2DAOI是一种趋势。随着PCB电子元器件加速向精细化、密集化和微型化方向发展,为贴装线路板生产厂家提出更高的检测要求,积极寻找以测试测量技术为核心的工业检测方案为产品提供有力支撑。AOII默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。现在,伴随消费电子、物联网、汽车电子和通用技术迅猛发展,对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业,尤其是人力成本和检测效率短时期难以突破。
3D AOI可完全替代人工目检,能够检测出PCBA版里元器件的高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、 IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡等,帮助厂商提高生产效率,增加产能。
3DAOI编程更加简单,2D难以检查的黑色基板、黑色元件的极性等都可以轻松应对。3D AOI检查不在需要考虑基板,元器件颜色的色差干扰;3DAOI对元件引脚部分的翘起100%检出,提高产品品质;3DAOI利用高度新增了各种有效检查工具。所以,3DAOI和2DAOI的检查模式对比来说,3DAOI在所有检查项目中都可完胜所有的2D AOI检查,特别是在浮翘检查方面,3DAOI具有2DAOI无法比拟的优势。相信在未来的道路上,3DAOI将逐渐成为发展趋势,从而替代了2D AOI。
2D AOI和3D AOI技术区别在于,2D AOI只能检查缺陷,3D AOI完全不同,3DAOI技术是通过测量尺寸高度来判断缺陷。用3DAOI可以测量元件高度,根据该高度设置公差,超出这个公差意味着有缺陷,在公差范围之内则是合格。所以,我们有不合格产品的测量数据,这是3DAOI的关键优势。
V系列3D AOI使用最多 8 台倾斜摄像头,并结合 3D 条纹投影,因此 3D 图像的纹理不会显示任何横向误差,同时可以实现更高的图像采集速度。凭借 V系列独特的 360度,操作员可以选择视角,并始终获得最佳的3D图像。通过使用侧面摄像头,360度 可以从几乎所有角度提供逼真的 3D 图像呈现,从而实现可靠的缺陷分类。光学检测程序检查组件是否存在偏差。倾斜摄像头模块确保对关键缺陷进行可靠的识别。