在线3D X-RAY-CT X810 可以进行快速断层扫描。设备直接精准对接用户产线，实现自动上下料，自动定位检测，自动取图/判断，自动存储上传数据，真正实现无人干预。
应用领域：
多层线路板（PCB）
分析PCB通孔镀铜厚度均匀性，
分析过锡饱和度，
分析印制线断裂，钻孔深度等；
半导体集成电路（IC/IGBT）
分析元器件中的金线，焊点；
分析元器件在焊接后的气泡，裂纹等；
全国24小时服务热线：
13302910083 全国24小时服务热线：
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分析过锡饱和度，
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半导体集成电路（IC/IGBT）
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