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光模块检测AOI

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光模块行业升级精度要求提升与规模化扩产拉高成本，驱动3DAOI检测设备的刚需 AOI 检测深度嵌入光模块制造四大核心环节。在光模块生产流程中， AOI 检测主要部署于PCB 来料后、贴片后、引线键合后、耦合后四大节点，对应四台设备，分别对应检测基板缺陷、芯片贴装精度、金线连接可靠性及光耦合效率等检测内容，为高端光模块的良率与性能提供关键保障。　

03-24 2026