基于测量的真正3D AOI

为了克服现有2D AOI设备的检测短板，业界进行了各种尝试，但都很难找到解决方案。V系列3D AOI系列利用自主研发的3D专利技术克服了这一难题，不仅可以对元件的形状进行三维测量检测，还可以对焊点、字符、组装PCB上的异物检测等进行测量检测。另外，通过人工智能（AI）技术，我们不仅克服了现有的做程序时间长的难题，还克服了2D AOI所具有的弱点和检测难题。

3D AOI检测技术关键因素是误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比，2D检测的这些参数差距很大。因此，很多客户在评估AOI系统时，将其性能与现有的2D系统进行比较后，最终都会选择3D检测技术。

随着新产品的推出，印刷电路板变得越来越复杂。这使得AOI设备在电子产品生产线上的作用变得更加重要。市场上虽然有2D、2.5D还有标榜3D的各种检测设备，但存在误报和泄露不良等很多问题。V系列3D AOI系列克服了相邻元件的阴影效果或散射等检测难题，通过精确识别和消除由強反光组件和焊点引起的反射，提供无与伦比的精度,有效抑制多次反射对于高精度测量至关重要.是真正的3D AOI解决方案。

V系列3D AOI搭载了先进视觉算法和创新技术“3D 侧视相机”，扩大了检测覆盖范围。V系列3D AOI搭载了强大的侧视相机（多角度），可快速测量和分析各种隐藏或遮挡元件（无引脚元件、连接器元件、SOJ、QFN、部分遮挡元件等）中的缺陷，支持更广泛的检测区域。

V系列3D AOI凭借超快速编程功能、自动调整和其他增强功能， 软件可显著加快设置速度、简化流程、减少培训工作并最大限度地减少操作员交互。MSTK 3D AOI凭借独特的基于三维测量的检测解决方案，克服了不同行业在生产现场的各种检测难题，通过智能工厂解决方案实现质量管理和工艺优化，为实现智能工厂发挥了关键作用。