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  • 在线3D X-RAY在SMT贴装线路板中广泛应用 随着BGA、CPS封装等新型元器件封装的快速发展，IC器件的封装体积越来越小，厚度越来越薄，引出端密度越来越高，引出端也从器件四周转至器件底面。现今，印制电路板组件(PCBA)中包含大量BGA、CPS封装等表贴器件，传统的人工视觉检测、AOI等检测技术对该类表贴器件底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力. 在线3D X-RAY技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法，对...　

    06-20 2024