一.德国依科视朗3D X-RAY亮点
●可靠、快速和可重复的手动和自动检测
●基于VoidInspect的自动气泡计算
●易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR
●使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
●针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式
●可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑
●可选高负载能力（< 20 kg）

二.应用

工业：汽车、电子、航空航天、科学与研究、半导体

缺陷尺寸：<1μm、<50μm、<1mm、>1mm

零件尺寸：小尺寸、中等尺寸

操作模式：2D、3D、2D/3D

1.Cheetah EVO  3D X-RAY SMT 应用

• PCB
• LED
• BTC
• BGA
• LGA
• IGBT
• QFN/QFP
• 芯片焊接

2.半导体检测

电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。由于其紧凑性和密度，测试需要在低功耗和低电压下获得最大的图像分辨率。空洞编译，包括多区域空洞，需要准确、可重复的检测程序。Cheetah EVO 3D X-RAY可可检测：

• 晶圆和集成电路 （IC）
  • 芯片贴装连接
  • 3D IC接头
  • TSV型
• 传感器
• MEMS和MOEMS

BGA和键合线的CT扫描

3.实验室检测：领先的精确分析技术

在研究和开发过程中对电子元件的检测非常复杂，并且需要广泛的功能。使用 Comet Yxlon Cheetah EVO进行计算机断层扫描是对微组件进行详细分析的首选技术，例如电池、连接器和医疗设备中使用的组件。

• 电池
• 连接
• 各种难以看到的电子元件
• 医用材料
• 军事和航天电子

三.与 ProLoop 的生产线集成

ProLoop是Comet Yxlon的智能工厂解决方案，用于优化生产过程。它能够与在线AOI / 在线AXI检测系统直接通信，从而有助于实现最大的产量性能。

四.规格参数：

样本量	800 x 500 [毫米] （31 英寸 x 19 英寸）
最大射线面积	460 x 410 [毫米] （18 英寸 x 16 英寸）
系统尺寸 （W/D/H）	1650 x 1400 x 2050 （毫米）
系统重量	2200 千克
FeinFocus X射线管	FXT-160.50 微焦点或 FXT-160.51 多焦点，20 - 160 kV 电压范围
像素矩阵	1004 x 620 像素（平板探测器 1308）、1004 x 1004 像素（平板探测器 1313）、1276 x 1276 像素（平板探测器 1616）
像素间距	127微米
位深度	16 位
倾斜观看	+/- 70° (140°)
3D 模式	层析成像 （micro3Dslice）、CT QuickScan、QualityScan