●可靠、快速和可重复的手动和自动检测
●基于VoidInspect的自动气泡计算
●易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR
●使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术
●针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式
●可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑
●可选高负载能力（< 20 kg）
二.应用
工业：汽车、电子、航空航天、科学与研究、半导体
缺陷尺寸：<1μm、<50μm、<1mm、>1mm
零件尺寸：小尺寸、中等尺寸
操作模式：2D、3D、2D/3D
1.Cheetah EVO 3D X-RAY SMT 应用
PCB
LED
BTC
BGA
LGA
IGBT
QFN/QFP
芯片焊接
2.半导体检测
电子元件和半导体器件是大多数电子系统的关键元件。由于其紧凑性和密度，测试需要在低功耗和低电压下获得最大的图像分辨率。空洞编译，包括多区域空洞，需要准确、可重复的检测程序。Cheetah EVO 3D X-RAY可可检测：
•高灵敏度探测器，可选低剂量模式
•通过集成图像链实现高细节识别
•使用FGUI进行集成的自动缺陷检测（如焊锡凸起中的气泡）
•晶圆和集成电路 (IC)
芯片焊接连接
3D IC接线
TSV
•微凸起
•传感器
•MEMS和MOEMS
BGA和键合线的CT扫描
3.实验室检测：领先的精确分析技术
在研究和开发过程中对电子元件的检测非常复杂，并且需要广泛的功能。使用 Comet Yxlon Cheetah EVO进行计算机断层扫描是对微组件进行详细分析的首选技术，例如电池、连接器和医疗设备中使用的组件。
•电池
•连接器
•各种难以目视检查的电子元件
•医用材料
•国防和航天电子元件
三.与 ProLoop 的生产线集成
ProLoop是Comet Yxlon的智能工厂解决方案，用于优化生产过程。它能够与在线AOI / 在线AXI检测系统直接通信，从而有助于实现最大的产量性能。
四.规格参数：
| 样本量 | 800 x 500 [毫米] （31 英寸 x 19 英寸） |
| 最大射线面积 | 460 x 410 [毫米] （18 英寸 x 16 英寸） |
| 系统尺寸 （W/D/H） | 1650 x 1400 x 2050 （毫米） |
| 系统重量 | 2200 千克 |
| FeinFocus X射线管 | FXT-160.50 微焦点或 FXT-160.51 多焦点，20 – 160 kV 电压范围 |
| 像素矩阵 | 1004 x 620 像素（平板探测器 1308）、1004 x 1004 像素（平板探测器 1313）、1276 x 1276 像素（平板探测器 1616） |
| 像素间距 | 127微米 |
| 位深度 | 16 位 |
| 倾斜观看 | +/- 70° (140°) |
| 3D 模式 | 层析成像 （micro3Dslice）、CT QuickScan、QualityScan |
