松下NPM-TT2贴片机特点：

●支持异形元件的高速·高效率实装、多样化生产形态。
●可以直接连接NPM-D3A/NPM-W2
●贴装头（轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2）
●可以选择、变更供给部的规格
●采用多功能识别相机
●支持交替实装、独立实装

通过前后配置托盘供料器，实现异形元件的高速、高效率贴装，有助于提高综合生产率，独立实装无停止准备作业生产线。适合无法共通排列的“中~大批量生产”“车载维修元件”
NPM-DX/D3/W2双线和 NPM-TT2直接连接，实现包括托盘元件在内的独立实装！

规格参数：

机种名			MPM-TT2型
基板尺寸	PC尺寸	单轨式	长50mm*宽50mm~长510mm*宽590mm
		双轨式	长50mm*宽50mm~长510mm*宽300mm
	M尺寸	单轨式	长50mm*宽50mm~长510mm*宽510mm
		双轨式	长50mm*宽50mm~长510mm*宽260mm
基板替换时间		单轨式	4.0 S（在基板反面没有搭载元件时）
		双轨式	0 S 循环时间为4.0 S 以下时不能为0 S
电源		三相AC 200,220,380,400,420,480 V，5.2 KVA
空压源		最小值 0.5 MPa，200 L/min（A.N.R）
设备尺寸		宽1300mm*深2798mm*高1444mm
重量		2690kg（只限主体：因选购件的构成而异）

贴装头		8吸嘴贴装头（每贴装头）	3吸嘴贴装头（每贴装头）
贴装速度	PC尺寸	18 000 cph（0.20 s/芯片）	7200 cph（0.50 s/芯片）5900 cph（0.61 s/芯片）
	M尺寸	17 460 cph（0.21 s/芯片）	6984 cph（0.52 s/芯片）5723 cph（0.63 s/芯片）
贴装精度		±40 μm/芯片±30 μm/QFP 12mm~32mm±40 μm/QFP 12mm以下	±40 μm/芯片±30微米/QFP
元件尺寸		0402芯片~L 32mm*W 32mm*T 12mm	0603芯片~L 150mm*W25mm（对角152）*T
元件供给	编带	编带宽：4~56/72 mm	编带宽：4~56/72/88/104 mm
		前后托盘供料器规格：Max 52品种前后交换台车规格：Max 120品种（编带宽度：4,8mm编带）
	杆状	前后托盘供料器规格：Max 6品种
		前后交换台车规格：Max 14品种
	托盘	Max 40品种（前侧供给部：Max 20品种+后侧供给部：Max 20品种）

速度已经精准度等值，会因条件而异

详细请参考《规格说明书》

1.只限主体

2.两侧延长传送带（260mm）贴装时W尺寸为1820 mm

3.标示尺寸是前后托盘供料器规格时的情况。前后交换台车规格时D尺寸为2893 mm

4.显示器，信号塔，天顶风扇盖除外

5.3吸嘴贴装头不可搭载在NPM-D3

6.0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器