3D AOI检测技术的出现关键因素是2D AOI误报率、漏报率和检出力。与3D AOI检测技术相比，2D检测的这些参数差距很大。因此，很多客户在评估AOI系统时，将其性能与现有的2D系统进行比较后，最终都会选择3D AOI检测设备。

SMT工艺优化是每个制造商以及设备供应商（包括自动检测设备供应商）所期望的。然而，由于2D成像的局限性，一直难以实现工艺优化，2D成像是过去25年的实际标准。2D AOI系统很难识别弯曲及反射焊点上的缺陷，并且2D和2.5D AOI系统不能生成基于测量的可靠数据。3D成像技术的引入解决了许多问题。通过测量元器件和焊点，然后向检测算法提供关键的高度信息，制造商可以定位焊盘突出和焊料不足等错误。

D系列3D AOI是一种基于人工智能和机器学习的真正3D AOI解决方案，它结合了领先的机电一体化和视觉算法技术，操作简单，AI辅助编程，可在不降低客户要求的准确性和精度的情况下提供出色的性能。

独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能（AI）技术，不仅能完美检出各种不良，还提供了所需的精度和可靠的检测性能，克服了普通2D AOI检测设备难以测量的由超微元件的微细间距和焊点（Solder Junction）反射引起的问题。

为了克服传统AOI设备的制约，业界进行了各种尝试，但都很难找到解决方案。V系列 3D AOI系列利用自主研发的3D专利技术克服了这一难题，不仅可以对元件的形状进行三维测量检测，还可以对焊点、字符、组装PCB上的异物检测等进行测量检测。另外，通过人工智能（AI）技术，我们不仅克服了现有的2D难题，还克服了标榜3D的AOI所具有的弱点和检测难题。

人工智能（AI）引擎可以通过管理来自连接的SPI、回流焊前AOI和回流焊后3D AOI系统的工艺数据，使系统能够帮助制造商分析和优化PCBA工艺。理想情况下，AI系统从生产线上的设备收集所有检测和测量数据，然后通过直观的、基于网络的用户界面将信息传递至网络中的任何地方。