• YRH10倒装芯片贴片机

YRH10倒装芯片贴片机

所属分类: 产品中心, 半导体设备 | 发布日期:2024-06-19 04:06:15

倒装芯片混合贴片机YRH10概述,雅马哈专有的混合贴片机,最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件,在传感器MEMS领域广泛应用。

产品详情

混合贴片机

混合贴片机 i-Cube10 雅马哈专有的混合贴片机,最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件。它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10 实现了半导体用 SMT、SMD 在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。

设备特色:

●混合安装,实现半导体和SMD的混合安装
●高速、高精度贴片,±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶圆供电时) 注:在最佳条件下
●升级的元器件供应,智能送料机
●多精度补偿系统(MACS),专有的补偿系统实现了±15μm(μ+3σ)的高安装精度。
●智能喂料器和各种选件
●安装头上带有 10 个喷嘴的放置器在保持高安装精度的同时实现了高生产率。
从超小型组件到中型异形组件的高速柔性头罩。采用扫描相机,使从拾取到安装的操作距离最短,从而实现了高生产率。
●处理大型 PCB:L330 x W250mm

YRH10倒装芯片贴片机规格参数:

适用PCB 长50 x 宽30mm至长330 x 宽250mm
PCB厚度 0.1 至 4.0mm
PCB输送方向 左⇒右(选项:右⇒左)
传送带参考 前面
安装精度 (Cpk≧1.0) ±15微米
安装能力 10,800 CPH (当晶圆提供芯片时) 注:在最佳条件下
组件类型数量 卷筒:最多48种(8mm送带器转换)
对圆:最多10种
芯片尺寸 □0.35 至 □16mm注意
模具厚度 0.1 至 0.5mm注意
晶圆尺寸 6 至 8 英寸晶圆,2 至 4 英寸华夫饼托盘
晶圆杂志 晶圆:最多10种
贴片 组件尺寸 0201 至 □16mm,H15mm(多相机)
0201 至 □12mm,H6.5mm(扫描相机)
磁带尺寸 8 至 104mm
最大进料器数量 最多 48 种(适用于 8mm 送料器)
电源 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
送风源 0.45MPa以上,在清洁、干燥状态下
外形尺寸 长1,252 x 宽1,962 x 高1,853mm
重量 约1,560kg

注意:应在实际机器上检查最小尺寸。规格和外观如有更改,恕不另行通知。



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