18

2024-07

THT组件和焊点进行3D AOI光学检测

随着线路板装配的复杂性不断提高、组件小型化程度的提高以及对降低伪缺陷率的需求不断增长,3D AOI 已成为近年来的标准。目的是对焊点、组件等质量的真实情况做出更可靠的陈述。对于纯 2D 图像,仅确定颜色值,而 3D 除了 X 和 Y 值外,还提供有价值的高度信息。这...