什么是PCB的X射线检测系统？ 印刷电路板的 在线3D AXI 射线检测系统使用 X 射线辐射来检测 PCB 的隐藏缺陷，例如 BGA 下的焊料桥接、倾斜的 BGA、BGA 空洞、BGA 缺失球、BGA 润湿不良、焊盘区域的焊接空隙、热通孔缺陷、QFN 组件下的缺陷以及许多其他此类问...

检查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系统有一个局限性：即使是AOI也无法目视检查人眼隐藏的东西。带有平面端子的组件（如BGA、CSP、倒装芯片或QFN）的焊点通常不可见，现在每三个焊点中就有一个是隐藏的。然而，电子组件的可靠性本质上与这些焊点的质量有关。X射线检测可以...

2D X-Ray的能力有限相信大家都很清楚，现在一般普遍电子工厂内已经存在的【2D X-Ray】能做的事情非常有限，大概就是看看积体电路IC内的金线或铜线的「wire bond」有无断线、断头，电路板的线路(trace)有无明显的短路，以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的...

今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA,printed circuit board assembly)，在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、在线ICT和FCT功能测试。 一个针对...