随着汽车应用、5G 和 6G、智能设备和许多其他设备需要越来越紧凑和强大的组件，先进封装成为关键技术之一。凭借其新的SIPLACE CA混合贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT将半导体和SMT生产结合在一台机器中，并将SiP（系统级封装）的生产直接集成到SMT生产线中。 ...