倒装芯片封装是一种创新的电子封装，涉及将微芯片或半导体的有源侧直接连接到基板上，从而产生更高效、更紧凑的电子设备。倒装芯片封装的意义在于它们能够提高性能、减小尺寸并改善热管理，从而解决当今电子行业面临的关键挑战。 倒装芯片技术的基...