19
2024-06
一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装。一台设备完成晶圆与SMT元件的组装,新型 SIPLACE CA2 是 SMT 贴片机与固晶机相结合的混合型设备,它可以在同一个工序中处理供料器供应的 SMD 以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。 设备特色: ...
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2024-06
一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装。一台设备完成晶圆与SMT元件的组装,新型 SIPLACE CA2 是 SMT 贴片机与固晶机相结合的混合型设备,它可以在同一个工序中处理供料器供应的 SMD 以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。 设备特色: ...