什么是PCB的X射线检测系统？ 印刷电路板的 在线3D AXI 射线检测系统使用 X 射线辐射来检测 PCB 的隐藏缺陷，例如 BGA 下的焊料桥接、倾斜的 BGA、BGA 空洞、BGA 缺失球、BGA 润湿不良、焊盘区域的焊接空隙、热通孔缺陷、QFN 组件下的缺陷以及许多其他此类问...

检查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系统有一个局限性：即使是AOI也无法目视检查人眼隐藏的东西。带有平面端子的组件（如BGA、CSP、倒装芯片或QFN）的焊点通常不可见，现在每三个焊点中就有一个是隐藏的。然而，电子组件的可靠性本质上与这些焊点的质量有关。X射线检测可以...

用于焊点检测在线AXI射线系统是当今电子生产质量控制中不可或缺的一环。特别是像 BGA 和 QFN 这些具有隐藏焊点的封装，需要 在线AXI 射线全检解决方案来确保产品质量。 检测范围（节选）：浮起少锡气泡空洞枕头效应 (HIP [BGA])连锡 日联在线AXI 提...

V810i S3在线3D X-RAY专为各种尺寸的 PCB 组件而设计提高电子制造服务的生产效率和成本节约 （EMS）、原始设备制造商 （OEM）、原始设计制造商 （ODM） 等。 检测项目：包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡...

LX9200 3D X-RAY射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。 一.产品特点： ◆ 高速在线3D X-RAY自动检测,自动判定结果◆ 360°环绕斜视3...