检查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系统有一个局限性：即使是AOI也无法目视检查人眼隐藏的东西。带有平面端子的组件（如BGA、CSP、倒装芯片或QFN）的焊点通常不可见，现在每三个焊点中就有一个是隐藏的。然而，电子组件的可靠性本质上与这些焊点的质量有关。X射线检测可以...

用于焊点检测在线AXI射线系统是当今电子生产质量控制中不可或缺的一环。特别是像 BGA 和 QFN 这些具有隐藏焊点的封装，需要 在线AXI 射线全检解决方案来确保产品质量。 检测范围（节选）：浮起少锡气泡空洞枕头效应 (HIP [BGA])连锡 日联在线AXI 提...

在线ICT测试是目前生产过程中最常用的测试方法，具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，产品多种多样的用户而言，需要经常更换针床，因此不太适合。同时由于目前线路板越来越...

3D AXI检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板，被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊...

2D X-Ray的能力有限相信大家都很清楚，现在一般普遍电子工厂内已经存在的【2D X-Ray】能做的事情非常有限，大概就是看看积体电路IC内的金线或铜线的「wire bond」有无断线、断头，电路板的线路(trace)有无明显的短路，以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的...

今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA,printed circuit board assembly)，在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、在线ICT和FCT功能测试。 一个针对...

工业4.0，人类的第四次信息技术革命，正在以惊人的速度改变着我们的生产和生活方式，小到个人的电子产品，大到国防、航空航天体系，无不体现着电子产品性能的日益强大与成熟。 电子制造业正朝着高度集成化方向发展，电子产品的高端、轻薄、精巧就是集中的体现。...

随着BGA、CPS封装等新型元器件封装的快速发展，IC器件的封装体积越来越小，厚度越来越薄，引出端密度越来越高，引出端也从器件四周转至器件底面。现今，印制电路板组件(PCBA)中包含大量BGA、CPS封装等表贴器件，传统的人工视觉检测、AOI等检测技术对该类表贴器件底...

V810i S3在线3D X-RAY专为各种尺寸的 PCB 组件而设计提高电子制造服务的生产效率和成本节约 （EMS）、原始设备制造商 （OEM）、原始设计制造商 （ODM） 等。 检测项目：包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞 、少锡...

LX9200 3D X-RAY射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。 一.产品特点： ◆ 高速在线3D X-RAY自动检测,自动判定结果◆ 360°环绕斜视3...