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2024-06

倒装芯片贴片机 CA2系列

一台机器实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装。一台设备完成晶圆与SMT元件的组装,新型 SIPLACE CA2 是 SMT 贴片机与固晶机相结合的混合型设备,它可以在同一个工序中处理供料器供应的 SMD 以及直接取自切割好的晶圆上的芯片。 设备特色: ...

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2024-06

YRH10倒装芯片贴片机

混合贴片机 i-Cube10 雅马哈专有的混合贴片机,最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件。它能够进行各种类型的生产工艺,YRH10 实现了半导体用 SMT、SMD 在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。 设备特色: ●混合安装,实现半导体和SMD的混合安...