高速高精度倒装芯片键合机 YSB55w 粘接精度高，是传统机器的 3 倍生产率！这为不断扩大的倒装芯片市场带来了半导体封装的新时代。 ●粘接精度高，是传统机器的 3 倍生产率！ 这为不断扩大的倒装芯片市场带来了半导体封装的新时代。 ●高速 8 晶片同时拾取和同时转...