AI智能AOI视觉检测系统能够以超高的精度和速度对产品进行全方位检测,迅速识别出微小的缺陷。基于深度学习算法的智能AOI,实现了无需元器件库的智能一键编程功能,首先可以实现针对所有元器件的自动框选,无需人工手动调整。
MORE+在线ICT测试,这种测试一般是基于电路板级别的测试,它往往是SMT生产之后到组装线第一道岗位,目的是验证电路板上面的元器件是否有贴错、是否有缺失或者损坏等等异常情况。
MORE+从市场增长率来看,未来5年全球MEMS增长率最快的市场依次为:通信(21%)、国防和航空(8%)、汽车(7%)、工业(5%)、消费(4%)、医疗(3%)。
MORE+AI具有深度学习(Deep Learning)技术及模型训练,可以很好地被应用于AOI瑕疵检测领域,如激光焊接自动控制、金属瑕疵与锈蚀检测、纺织品花纹瑕疵检测等,只要搜集大量预先处理好的影像并标注影像种类(如瑕疵种类),透过AI深度学习与模型训练搭配AOI,不仅可以快速上线,还能自主学习,将人工检测经验模型化后,利用算法分析判断, 建立线上检测数据库,透过影像判读瑕疵,不需等最后一步才做终检,这样的流程可以达到实时检测、及时修正的效果,发现良率下降时也可以立即调整产线、设备及人力,避免成本的浪费。
MORE+印刷电路板的 在线3D AXI 射线检测系统使用 X 射线辐射来检测 PCB 的隐藏缺陷,例如 BGA 下的焊料桥接、倾斜的 BGA、BGA 空洞、BGA 缺失球、BGA 润湿不良、焊盘区域的焊接空隙、热通孔缺陷、QFN 组件下的缺陷以及许多其他此类问题,这些问题在检查过程中无法通过AOI或肉眼看到。
MORE+在线ICT测试仪是一种计算机化机器,用于对印刷电路板组件 (PCBA) 进行电气性能测试。电气性能测试有助于识别制造缺陷,如开路、短路、元件缺失、焊点不良,并测试电阻、电容和电感值等。
MORE+飞针测试 (FPT) 是一种自动化测试,用于评估 PCB 板上组件的正常运行。在此测试中,对两个或多个探头进行编程,使其在空中穿过电路板,并逐个访问各种元件引脚,以检测开路、短路、电阻值、电容值和元件方向等故障。
MORE+倒装芯片封装是一种创新的电子封装,涉及将微芯片或半导体的有源侧直接连接到基板上,从而产生更高效、更紧凑的电子设备。倒装芯片封装的意义在于它们能够提高性能、减小尺寸并改善热管理,从而解决当今电子行业面临的关键挑战。
MORE+凭借其新的SIPLACE CA混合贴装解决方案,市场和技术领导者ASMPT将半导体和SMT生产结合在一台机器中,并将SiP(系统级封装)的生产直接集成到SMT生产线中。
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